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流程简单
品质保证
专业支持
泡沫金属板——泡沫铜/镍，常用于集流体和电容器，是制作电化学测试基板的绝佳选择。
技术规格
标准厚度：0.3~1.7，常规尺寸：200毫米*300毫米
常规孔径：110PPI，孔隙率约96.7% 面积密度350克/平方米（孔隙率约96.6% 面积密度600克/平方米）
定制非常规孔径：95PPI，130PPI，面积密度280克/平方米 孔隙率约98%
细节与部件
为您而设计
KinTek为全球客户提供深度定制服务和设备，我们专业的团队和经验丰富的工程师有能力承担定制硬件和软件设备的需求，并帮助我们的客户 打造专属个性化设备和解决方案！
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