金溅射是一种用于在电路板、金属首饰或医疗植入物等各种表面沉积一层薄金的技术。该工艺是物理气相沉积（PVD）的一部分，包括在真空室中通过高能离子轰击将金原子从目标材料（通常是实心金或金合金圆盘）中喷射出来。
金溅射工艺：
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真空室设置： 工艺开始于真空室，目标材料（金或金合金）和基底（待镀层表面）被放置在真空室中。真空环境对于防止污染以及让金原子不受干扰地直接到达基底至关重要。
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高能离子轰击： 高能离子对准金靶标。这种离子轰击会导致金原子从靶上喷出，这一过程被称为溅射。离子通常来自氩气等气体，氩气在腔体内电离以提供必要的能量。
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金原子沉积： 喷射出的金原子穿过真空，沉积到基底上，形成一层薄而均匀的金层。这一沉积过程受到严格控制，以确保金层达到所需的厚度和均匀性。
金溅射的类型：
- 直流溅射： 这是最简单、成本最低的方法之一，使用直流（DC）电源来激发目标材料。这种方法因其简单和成本效益高而常用。
- 热蒸发沉积法： 在这种方法中，金在低压环境中通过电阻加热元件加热和蒸发。蒸发后的金会凝结在基底上。
- 电子束气相沉积法： 这种技术使用电子束在高真空环境中加热金。来自电子束的高能离子使金蒸发，随后凝结在基底上。
金溅射的应用和优势：
- 耐用性和耐腐蚀性： 溅射金膜异常坚硬、耐用、耐腐蚀和抗褪色。因此非常适合钟表和珠宝行业中对耐用性和外观要求极高的应用。
- 精细控制： 该工艺可对金的沉积进行精确控制，通过控制金与铜的混合以及溅射过程中游离金属原子的氧化，可制作出定制的图案和色调，如玫瑰金。
设备和条件：
所有类型的金溅射都需要专门的溅射设备和受控条件，以确保金层的质量和均匀性。制造商会为此生产特定的设备，私人公司也可根据要求执行该工艺。
本手册详细介绍了金溅射的基本知识，重点介绍了其工艺、类型、应用以及成功实施所需的设备和条件。
