在溅射过程中，靶其实就是阴极。
在溅射过程中，使用固体靶作为阴极。
该靶材受到高能离子的轰击。
这些离子通常由直流电场中的放电产生。
靶材带负电，电位通常为几百伏。
这与带正电的基底形成鲜明对比。
这种电气设置对于溅射过程的有效进行至关重要。
了解溅射过程的 4 个要点
1.电气配置
作为阴极的靶材带负电。
它从等离子体中吸引带正电的离子。
该等离子体通常是通过向系统中引入惰性气体（通常为氩气）而产生的。
氩气电离后形成 Ar+ 离子。
这些离子在电势差的作用下加速冲向带负电的目标。
2.溅射机制
当 Ar+ 离子与靶材（阴极）碰撞时，它们会通过一种称为溅射的过程将原子从靶材表面溅射出来。
这些脱落的原子随后沉积到基底上，形成薄膜。
只要靶材是金属并能保持负电荷，这一过程就能有效进行。
不导电的靶材可能会带正电荷，从而排斥进入的离子，阻碍溅射过程。
3.技术进步
随着时间的推移，溅射系统的设计和设置也在不断发展，以提高效率和对沉积过程的控制。
早期的系统相对简单，由一个阴极靶和一个阳极基底支架组成。
然而，这些设置存在一些局限性，如沉积率低和电压要求高。
磁控溅射等现代技术的进步解决了其中一些问题，但也带来了新的挑战，如反应溅射模式下阴极可能中毒。
4.材料考虑因素
靶材的选择也至关重要。
通常使用金或铬等材料，因为它们具有特定的优势，如更细的晶粒尺寸和更薄的连续涂层。
使用某些材料进行有效溅射所需的真空条件可能更为严格，因此需要使用先进的真空系统。
总之，溅射中的目标是阴极，它在通过受控的高能离子轰击将材料沉积到基底上的过程中起着关键作用。
该过程受电子配置、靶材性质和溅射系统技术设置的影响。
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