石墨烯涂层的缺点主要围绕其生产过程中的挑战以及缺陷对其性能的影响。石墨烯的质量在很大程度上受到化学气相沉积（CVD）生产条件的影响，包括冷却速度、基底质量和杂质的存在。此外，石墨烯薄膜从生长基底转移到应用基底的过程中也会产生缺陷和污染，从而影响石墨烯在各种应用中的最终性能。
生产挑战：
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CVD 生产中的质量控制： 通过 CVD 生产的石墨烯的质量在很大程度上取决于冷却条件和基底的质量。冷却速率和碳氢化合物浓度的变化会导致不同的成核和生长行为，从而影响石墨烯层的均匀性和质量。基底质量差，例如没有经过适当处理以防止氧化的铜基底，也会降低石墨烯的质量。
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杂质和污染： 在基底上沉积碳原子的过程中，可能会受到氢气和其他反应气体的影响，从而影响石墨烯的质量。这凸显了在生产过程中精确控制化学环境的必要性。
转移过程问题：
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缺陷的引入： 将石墨烯薄膜从催化金属基底转移到应用基底涉及一个复杂的过程，包括使用 PMMA 作为临时支撑、蚀刻金属基底和清洁步骤。这些步骤中的每一步都会给石墨烯带来缺陷或污染，从而降低其电气和机械性能。
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均匀性和性能： 必须严格控制转移过程，以确保石墨烯保持所需的性能，如低薄层电阻和高载流子迁移率，尤其是在电子和光电领域的应用。然而，现实情况是，"真实 "石墨烯往往含有缺陷和杂质，与 "理想 "石墨烯相比，这些缺陷和杂质会限制石墨烯的性能。
真实石墨烯的利用：
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调整设备制造技术： 由于石墨烯中存在缺陷和杂质，因此有必要开发新的设备制造技术，以便在存在这些缺陷的情况下优化石墨烯性能的利用。这包括了解这些缺陷如何影响界面相互作用和传输特性。
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确定适当的应用： 确定可有效利用 "真实 "石墨烯而非 "理想 "石墨烯特性的应用至关重要。例如，与要求具有完美晶体结构和高载流子迁移率的高质量石墨烯相比，需要低薄片电阻和良好均匀性的应用可能会容忍更多的缺陷。
总之，虽然石墨烯涂层在各行各业都具有巨大的潜力，但其生产和转移过程中的挑战，以及缺陷和污染的影响，都带来了巨大的不利因素，需要加以解决，才能充分实现其优势。
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