知识 什么是厚膜电路?
作者头像

技术团队 · Kintek Solution

更新于 1周前

什么是厚膜电路?

厚膜电路是一种利用厚膜技术制造的电子电路,包括将导电、电阻和绝缘材料以厚浆的形式沉积到基板上。这种浆料通常通过丝网印刷进行涂敷,然后经过烧制形成耐用的功能层。

答案摘要:

厚膜电路是通过在基底上沉积导电和电阻材料层而形成的,通常采用丝网印刷技术。这些层比薄膜技术中使用的层厚,从几微米到几十微米不等。

  1. 详细说明:

    • 制造工艺:沉积:
    • 在厚膜技术中,电路所用材料混合成糊状物质。然后通过一种称为丝网印刷的工艺将浆糊涂在基板上。丝网上的图案可将浆料沉积在需要电路元件的特定区域。烧结:
  2. 涂抹浆料后,基板会在一个称为烧结的过程中被加热。焙烧过程会使浆料凝固,变成耐久的导电层或电阻层。这些层的厚度通常远大于薄膜技术,因此被称为 "厚膜"。

    • 材料和应用:材料:
    • 厚膜电路使用的材料包括用于导电层的金、银和铜等金属,以及用于电阻层和绝缘层的各种陶瓷材料。材料的选择取决于电路的具体要求,如电阻值和热性能。应用:
  3. 厚膜技术广泛应用于需要坚固、可靠和高性价比电路的场合。尤其是在汽车工业、家电和各种工业控制领域,电路必须能承受恶劣的环境,并能在很宽的温度范围内可靠运行。

    • 与薄膜技术的比较:厚度:
    • 厚膜技术与薄膜技术的主要区别在于膜层的厚度。薄膜层的厚度通常小于一微米,而厚膜层的厚度为几微米到几十微米。制造技术:

薄膜电路通常使用更先进、更精确的沉积技术,如物理气相沉积(PVD)或溅射技术,可实现非常薄且可控的层。而厚膜电路则依靠丝网印刷,这是一种更直接、更经济的方法,但可能无法达到同样的精确度。审查和更正:

相关产品

射频等离子体增强化学气相沉积系统 射频等离子体增强化学气相沉积系统

射频等离子体增强化学气相沉积系统 射频等离子体增强化学气相沉积系统

RF-PECVD 是 "射频等离子体增强化学气相沉积 "的缩写。它能在锗和硅基底上沉积 DLC(类金刚石碳膜)。其波长范围为 3-12um 红外线。

用于锂电池包装的铝塑软包装薄膜

用于锂电池包装的铝塑软包装薄膜

铝塑膜具有出色的电解质特性,是软包装锂电池的重要安全材料。与金属壳电池不同,用这种薄膜包裹的袋装电池更加安全。

锂电池标签带

锂电池标签带

PI 聚酰亚胺胶带,一般为棕色,又称金手指胶带,耐高温 280℃,防止热封对软包电池片胶的影响,适用于软包电池片位置胶合。

等离子体增强蒸发沉积 PECVD 涂层机

等离子体增强蒸发沉积 PECVD 涂层机

使用 PECVD 涂层设备升级您的涂层工艺。是 LED、功率半导体、MEMS 等领域的理想之选。在低温下沉积高质量的固体薄膜。

水浴式电解槽 - H 型双层光学元件

水浴式电解槽 - H 型双层光学元件

双层 H 型光学水浴电解槽,具有出色的耐腐蚀性,可提供多种规格。还提供定制选项。

薄层光谱电解槽

薄层光谱电解槽

了解我们的薄层光谱电解槽的优势。耐腐蚀、规格齐全、可根据您的需求定制。

镀铝陶瓷蒸发舟

镀铝陶瓷蒸发舟

用于沉积薄膜的容器;具有铝涂层陶瓷本体,可提高热效率和耐化学性。

高导热薄膜石墨化炉

高导热薄膜石墨化炉

高导热薄膜石墨化炉温度均匀,能耗低,可连续运行。

石墨蒸发坩埚

石墨蒸发坩埚

用于高温应用的容器,可将材料保持在极高温度下蒸发,从而在基底上沉积薄膜。

电子束蒸发石墨坩埚

电子束蒸发石墨坩埚

主要用于电力电子领域的一种技术。它是利用电子束技术,通过材料沉积将碳源材料制成的石墨薄膜。

氧化铝氧化锆异型件加工定制陶瓷板

氧化铝氧化锆异型件加工定制陶瓷板

氧化铝陶瓷具有良好的导电性、机械强度和耐高温性,而氧化锆陶瓷则以高强度和高韧性著称,应用广泛。

氮化硅(SiC)陶瓷薄板精密加工陶瓷

氮化硅(SiC)陶瓷薄板精密加工陶瓷

氮化硅板在高温下性能均匀,是冶金工业中常用的陶瓷材料。

用于软包装锂电池的镍铝片

用于软包装锂电池的镍铝片

镍片用于生产圆柱形电池和袋装电池,正极铝和负极镍用于生产锂离子电池和镍电池。

拉丝模纳米金刚石涂层 HFCVD 设备

拉丝模纳米金刚石涂层 HFCVD 设备

纳米金刚石复合涂层拉丝模以硬质合金(WC-Co)为基体,采用化学气相法(简称 CVD 法)在模具内孔表面涂覆传统金刚石和纳米金刚石复合涂层。

电子束蒸发涂层钨坩埚/钼坩埚

电子束蒸发涂层钨坩埚/钼坩埚

钨和钼坩埚具有优异的热性能和机械性能,常用于电子束蒸发工艺。

CVD 金刚石涂层

CVD 金刚石涂层

CVD 金刚石涂层:用于切割工具、摩擦和声学应用的卓越导热性、晶体质量和附着力


留下您的留言