厚膜电路是一种利用厚膜技术制造的电子电路。这种技术是将导电、电阻和绝缘材料以厚浆的形式沉积在基板上。这种浆料通常通过丝网印刷进行涂敷，然后经过烧制形成耐用的功能层。
5 个要点说明
1.制造工艺
沉积： 在厚膜技术中，用于电路的材料被混合成糊状物质。然后通过一种称为丝网印刷的工艺将浆糊涂在基板上。丝网上的图案可使浆糊沉积在需要电路元件的特定区域。
烧结： 涂抹浆料后，基板会在一个称为烧结的过程中被加热。焙烧过程会使浆料凝固，变成耐久的导电层或电阻层。这些层的厚度通常远大于薄膜技术，因此被称为 "厚膜"。
2.材料和应用
材料： 厚膜电路使用的材料包括用于导电层的金、银和铜等金属，以及用于电阻层和绝缘层的各种陶瓷材料。材料的选择取决于电路的具体要求，如电阻值和热性能。
应用： 厚膜技术广泛应用于需要坚固、可靠和高性价比电路的场合。它在汽车工业、家电和各种工业控制领域尤为常见，因为这些领域的电路必须能承受恶劣的环境，并能在很宽的温度范围内可靠运行。
3.与薄膜技术的比较
厚度： 厚膜技术与薄膜技术的主要区别在于膜层的厚度。薄膜层的厚度通常小于一微米，而厚膜层的厚度为几微米到几十微米。
制造技术： 薄膜电路通常使用更先进、更精确的沉积技术，如物理气相沉积（PVD）或溅射技术，可实现非常薄且可控的层。而厚膜电路则依靠丝网印刷，这是一种更直接、更具成本效益的方法，但可能无法达到同样的精度水平。
4.回顾与更正
所提供的文本主要侧重于薄膜技术及其应用，没有直接回答有关厚膜电路的问题。不过，通过将所提供的有关薄膜技术的信息与厚膜技术的典型特征和过程进行对比，可以得出对厚膜电路的全面理解。上文提供的摘要和详细解释纠正和扩展了给定文本，具体解决了有关厚膜电路的问题。
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