电子束蒸发的沉积速率为 0.1 μm/min 至 100 μm/min。之所以能达到如此高的沉积速度，是因为电子束能直接将能量传递到目标材料上，这对于高熔点金属来说非常理想。该工艺可获得高密度薄膜涂层，并增强与基底的附着力。
电子束蒸发的高沉积率是其一大优势，尤其适用于航空航天、工具制造和半导体等对快速高效涂层要求极高的行业。该技术利用电子束在真空环境中加热和汽化源材料。这种直接能量传递方法可以蒸发高熔点材料，而其他方法很难实现这一点。
电子束由灯丝产生，并通过电场和磁场引导电子束撞击源材料。当材料被加热时，其表面原子获得足够的能量离开表面并穿过真空室，在真空室中它们被用来包裹位于蒸发材料上方的基底。这一过程效率很高，因为能量只集中在目标材料上，从而最大限度地降低了坩埚污染的风险，并减少了基底受热损坏的可能性。
此外，电子束蒸发还可以使用各种源材料进行多层沉积，而无需排气，因此是一种适用于多种应用的多功能、高成本效益的解决方案。由于系统只加热目标源材料，而不是整个坩埚，因此材料利用效率高，进一步降低了成本。
总之，电子束蒸发是一种高效的高密度薄涂层沉积方法，其速度从 0.1 μm/min 到 100 μm/min 不等。其优点包括纯度高、涂层附着力强、与多种材料兼容以及材料利用效率高。虽然该技术存在一些局限性，如设备复杂、能耗高，但其优点使其成为各行各业的热门选择。
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