物理溅射是一种用于薄膜沉积的工艺，原子在高能离子轰击下从固体靶材料中喷射出来。由于溅射薄膜具有极佳的均匀性、密度和附着力，这种技术被广泛应用于半导体加工、精密光学和表面精加工等多个行业。
详细说明：
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溅射机理：
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溅射是一种物理气相沉积 (PVD)，目标材料受到高能粒子（通常是氩气等惰性气体的离子）的轰击。这种轰击使目标材料中的原子喷射出来，随后沉积到基底上，形成薄膜。将氩气等惰性气体引入真空室，给阴极通电以产生等离子体，从而启动该过程。目标材料充当阴极，而要沉积薄膜的基底通常连接在阳极上。溅射类型：
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溅射有多种不同类型，包括阴极溅射、二极管溅射、射频或直流溅射、离子束溅射和反应溅射。尽管名称不同，但基本过程是相同的：通过离子轰击将原子从目标材料中喷射出来。
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工艺设置：
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在典型的设置中，目标材料和基片被放置在真空室中。在它们之间施加电压，将靶材设置为阴极，将基底设置为阳极。施加电压会产生等离子体，用离子轰击靶材，导致溅射。应用和优势：
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溅射法能够生产出高质量的薄膜，并能精确控制薄膜的厚度和成分，因此备受青睐。它可用于半导体、太阳能电池板、磁盘驱动器和光学设备的制造。该工艺用途广泛，可用于沉积多种材料，包括金属、合金和化合物。
溅射产量：
