物理溅射是一种用于薄膜沉积的工艺。
在此过程中，原子在高能离子的轰击下从固体目标材料中喷射出来。
这种技术被广泛应用于半导体加工、精密光学和表面处理等多个行业。
其受欢迎的原因在于溅射薄膜具有出色的均匀性、密度和附着力。
了解物理溅射的 5 个要点
1.溅射机理
溅射是物理气相沉积（PVD）的一种。
目标材料受到高能粒子（通常是氩气等惰性气体的离子）的轰击。
这种轰击使目标材料中的原子喷射出来，随后沉积到基底上，形成薄膜。
将氩气等惰性气体引入真空室，给阴极通电以产生等离子体，从而启动该过程。
目标材料充当阴极，而要沉积薄膜的基底通常连接在阳极上。
2.溅射类型
溅射有多种不同类型，包括阴极溅射、二极管溅射、射频或直流溅射、离子束溅射和反应溅射。
尽管名称不同，但基本过程是相同的：通过离子轰击将原子从目标材料中喷射出来。
3.工艺设置
在典型的设置中，目标材料和基片被放置在真空室中。
在它们之间施加电压，将靶材设置为阴极，将基底设置为阳极。
施加电压会产生等离子体，用离子轰击靶材，导致溅射。
4.应用和优势
溅射因其能够生产高质量薄膜并精确控制厚度和成分而备受青睐。
它可用于半导体、太阳能电池板、磁盘驱动器和光学设备的制造。
该工艺用途广泛，可用于沉积多种材料，包括金属、合金和化合物。
5.溅射产量
溅射工艺的效率由溅射产量来量化。
溅射产率是指每个入射离子从靶上射出的原子数。
影响溅射产率的因素包括入射离子的能量和质量、靶原子的质量以及固体的键能。
6.表面物理应用
除薄膜沉积外，溅射还可用于表面物理学，以清洁高纯度表面和分析表面的化学成分。
这是通过观察溅射过程中从表面喷射出的材料来实现的。
总之，物理溅射是一种多功能、有效的薄膜沉积方法，可提供高精度和高质量，这在众多高科技行业中至关重要。
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