金溅射是一种用于在电路板、金属首饰或医疗植入物等各种表面沉积一层薄金的技术。该工艺是物理气相沉积（PVD）的一部分，包括在真空室的高能条件下从目标材料（通常是固体金或金合金圆盘）中喷射金原子。
该工艺首先要激发目标材料中的金原子。这是通过高能离子轰击目标来实现的。结果，金原子以细小蒸汽的形式从靶材中喷射或 "溅射 "出来。然后，这种蒸气会凝结在基底上，形成一层薄而均匀的金层。
金溅射有多种方法，最常见的是直流溅射、热蒸发沉积和电子束气相沉积。直流溅射使用直流电源来激发目标材料，是最简单、成本最低的方法之一。热蒸发沉积是在低压环境下使用电阻加热元件加热金，而电子束气相沉积则是在高真空环境下使用电子束加热金。
金溅射工艺需要专门的溅射设备和受控条件，以确保获得最佳效果。沉积的金层非常精细，可以通过控制来创建定制图案，以满足特定需求。此外，溅射蚀刻还可以通过从靶材中释放蚀刻材料来去除部分涂层。
总之，金溅射是一种多功能、精确的方法，可将薄金层应用于各种表面，并可应用于电子、科学和其他行业。
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