金溅射是一种用于在电路板、金属首饰或医疗植入物等各种表面沉积一层薄金的技术。
该工艺是物理气相沉积（PVD）的一部分，包括在真空室的高能条件下，从目标材料（通常是固体金或金合金圆盘）中喷射金原子。
5 个关键步骤说明
1.激发金原子
这一过程首先要激发目标材料中的金原子。
这是通过高能离子轰击目标来实现的。
2.喷射金原子
结果，金原子以细小蒸汽的形式从靶材中喷射或 "溅射 "出来。
3.凝结到基底上
然后，这种蒸气会凝结在基底上，形成一层薄而均匀的金层。
4.金溅射方法
金溅射有多种方法，最常见的是直流溅射、热蒸发沉积和电子束气相沉积。
直流溅射使用直流（DC）电源来激发目标材料，是最简单、成本最低的方法之一。
热蒸发沉积是在低压环境中使用电阻加热元件加热金。
电子束气相沉积法使用电子束在高真空环境中加热金。
5.专用设备和受控条件
金溅射工艺需要专门的溅射设备和受控条件，以确保获得最佳效果。
沉积的金层非常精细，可以通过控制来创建定制图案，以满足特定需求。
此外，溅射蚀刻还可以通过从靶材中释放蚀刻材料来去除部分涂层。
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