由于电子束蒸发工艺能够达到高温，因此使用的材料包括多种物质，主要是金属和陶瓷。使用的主要材料是铝、铜、镍、钛、锡和铬等金属，以及金、银和铂等贵金属。此外，钨和钽等难熔金属以及氧化铟锡和二氧化硅等其他材料也是常用材料。
金属：
- 传统金属： 这些金属包括铝、铜、镍、钛、锡和铬。这些金属因其导电性、强度和耐腐蚀性而广泛应用于各行各业。
- 贵金属： 金、银和铂金不仅具有导电性，还具有抗氧化性和抗腐蚀性，是电子和光学应用的理想材料。
- 难熔金属： 钨和钽以熔点高而著称，可用于要求高温稳定性和耐久性的应用领域。
陶瓷和其他材料：
- 氧化铟锡（ITO）： 这是一种透明导电材料，常用于显示器和太阳能电池。
- 二氧化硅（SiO2）： 因其绝缘性能和作为保护层而广泛用于半导体制造。
基底材料：
沉积这些材料的基底材料差异很大，包括硅、石英、电子产品用蓝宝石、氮化硅等陶瓷和玻璃。工艺细节：
电子束蒸发包括使用聚焦电子束加热和蒸发源材料。电子束通常加热到 3000 °C 左右，并由 100 kV 直流电压源加速。这束高能电子束射向源材料，然后源材料蒸发并沉积到基底上。这一过程高度局部化，减少了来自坩埚的污染。电子的动能在撞击源材料后转化为热能，从而导致蒸发。部分能量通过 X 射线产生和二次电子发射而损耗。
优点
电子束蒸发法的主要优点是能够处理标准热蒸发法难以处理的高熔点材料。这包括金和二氧化硅等在各种高科技应用中至关重要的材料。
