金属溅射是一种用于在基底上沉积金属薄层的工艺。它包括在称为靶材的源材料周围产生高电场，并利用该电场产生等离子体。等离子体从目标材料中去除原子，然后将原子沉积到基底上。
在溅射过程中，气体等离子体放电会在两个电极之间产生：阴极（由目标材料制成）和阳极（基底）。等离子体放电使气体原子电离，形成带正电荷的离子。然后，这些离子被加速冲向目标材料，并以足够的能量撞击目标材料，使原子或分子脱落。
脱落的材料形成蒸汽流，蒸汽流穿过真空室，最终到达基底。当气流撞击基底时，目标材料的原子或分子会粘附在基底上，形成一层薄膜或涂层。
溅射是一种多功能技术，可用于沉积导电或绝缘材料涂层。由于对涂层或基底材料的导电性没有要求，它基本上可用于在任何基底上沉积化学纯度极高的涂层。这使得溅射技术适用于半导体加工、精密光学和表面处理等行业的广泛应用。
在金溅射中，使用溅射工艺在表面沉积一层薄金。与其他形式的溅射一样，金溅射也需要特殊的设备和受控条件才能获得最佳效果。被称为靶材的金圆片是沉积的金属源。
总之，溅射是一种广泛应用于在基底上沉积金属或其他材料薄膜的技术。它能使沉积薄膜具有极佳的均匀性、密度和附着力，因此适用于不同行业的各种应用。
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