金属溅射是一种用于在基底上沉积金属薄层的工艺。
它包括在称为靶材的源材料周围产生高电场，并利用该电场产生等离子体。
等离子体从目标材料中去除原子，然后将原子沉积到基底上。
了解该工艺的 7 个要点
1.气体等离子体放电
在溅射过程中，气体等离子体放电会在两个电极之间产生：阴极（由目标材料制成）和阳极（基底）。
2.电离过程
等离子体放电使气体原子电离，形成带正电荷的离子。
3.离子加速
然后，这些离子被加速冲向目标材料，并以足够的能量撞击目标材料，使原子或分子脱离目标材料。
4.形成蒸汽流
脱落的材料形成蒸汽流，蒸汽流穿过真空室，最终到达基底。
5.薄膜沉积
当蒸汽流接触到基底时，目标材料的原子或分子会附着在基底上，形成薄膜或涂层。
6.溅射的多功能性
溅射是一种多功能技术，可用于沉积导电或绝缘材料涂层。
7.在各行各业的应用
溅射技术可用于在任何基底上沉积化学纯度极高的涂层，因此可广泛应用于半导体加工、精密光学和表面处理等行业。
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