热蒸发技术用于在高真空环境中将金属和非金属薄膜沉积到基底上。这种技术尤其适用于涉及电接触和薄膜设备的应用，如有机发光二极管、太阳能电池和薄膜晶体管。
答案摘要：
热蒸发是一种物理气相沉积技术，包括在高真空环境中将材料加热到其蒸发点，使其汽化并在基底上沉积成薄膜。这种方法用途广泛，可用于沉积多种材料，包括铝、银、金等金属以及非金属。
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详细说明：
- 工艺概述：加热：
- 在高真空室中使用焦耳加热（通常是通过电阻舟或线圈）对要沉积的材料进行加热。这种加热一直持续到材料达到蒸发点，此时材料开始汽化。汽化：
- 材料一旦汽化，就会在腔体内形成蒸汽云。由于真空环境可最大限度地减少与其他原子的碰撞和反应，即使相对较低的蒸汽压力也足以形成这种云。沉积：
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气化的材料穿过腔室，沉积到位于源上方的基底上。基底通常朝下朝向加热源，以确保高效镀膜。
- 应用：电气触点：
- 热蒸发通常用于沉积银或铝等单一金属，用于电触点。选择这些金属是因为它们具有导电性，能够形成稳定、低电阻的触点。薄膜设备：
- 这种技术也用于制造薄膜设备，如有机发光二极管、太阳能电池和薄膜晶体管。例如，它可用于沉积对这些设备的性能至关重要的金属接触层。复杂沉积：
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更先进的应用涉及多种成分的共沉积。通过仔细控制装有不同材料的单个坩埚的温度，可实现多种材料的同时沉积。
- 材料多样性：
热蒸发可沉积多种材料，包括但不限于铝、银、镍、铬、镁和金。这种多功能性使其适用于广泛的工业和科学应用。审查和更正：
