在溅射过程中,阴极是被来自气体放电等离子体的高能离子(通常是氩离子)轰击的目标材料。阳极通常是基底或真空室壁,喷出的靶原子在此沉积,形成涂层。
阴极的解释:
溅射系统中的阴极是带负电荷的靶材料,受到溅射气体中正离子的轰击。在直流溅射中,由于使用了高压直流源,正离子会加速冲向带负电荷的靶材,从而产生这种轰击。靶材作为阴极,是实际溅射过程发生的地方。高能离子与阴极表面碰撞,导致原子从靶材料中喷射出来。阳极的解释:
溅射中的阳极通常是要沉积涂层的基底。在某些设置中,真空室壁也可作为阳极。基底置于阴极喷射原子的路径上,使这些原子在其表面形成薄膜涂层。阳极与电气接地相连,为电流提供返回路径,确保系统的电气稳定性。
工艺细节:
溅射过程始于真空室中惰性气体(通常为氩气)的电离。目标材料(阴极)带负电,吸引带正电的氩离子。这些离子在外加电压的作用下加速冲向阴极,与目标材料碰撞并喷射出原子。这些喷射出的原子随后在基底(阳极)上移动和沉积,形成薄膜。这一过程需要仔细控制离子的能量和速度,而离子的能量和速度会受到电场和磁场的影响,以确保有效的涂层沉积。