为什么Pecvd通常使用射频（Rf）功率输入？为了精确的低温薄膜沉积

从根本上讲，等离子体增强化学气相沉积（PECVD）使用射频（RF）电源来产生等离子体。这种等离子体在远低于传统热CVD的温度下使反应气体活化，从而可以在无法承受高温的基板上沉积高质量的薄膜。射频功率是驱动整个低温沉积过程的引擎。

射频功率在PECVD中的基本功能是在不产生极端热量的情况下，将反应气体分解成化学活性物质（自由基）。通过精确控制射频功率和频率，工程师可以精确地操纵离子轰击和自由基浓度，从而决定最终薄膜的特性，例如密度、应力和沉积速率。

射频的基本作用：产生等离子体

PECVD相对于其他方法的主要优势在于其能够在低温（通常为200-400°C）下运行。这完全是通过使用射频能量来产生等离子体而实现的。

在PECVD腔室中，射频电场施加在反应气体上。这个电场不会加热整个腔室；相反，它会使气体中的自由电子获得能量。

这些高能电子与中性气体分子碰撞。碰撞的能量足以打破化学键并“裂解”气体分子，从而产生高活性的自由基和离子。

这些自由基是薄膜的组成部分。由于它们具有很高的化学活性，因此它们很容易在基板表面形成稳定的薄膜，而无需高热能。

施加这种能量的最常用方法是通过电容耦合等离子体（CCP）系统。

反应气体在两个平行电极之间流动。一个电极（通常是基板支架）接地，而另一个电极（引入气体的“淋浴头”）连接到射频电源。

射频功率在电极之间产生一个振荡电场，从而点燃并维持等离子体。

PECVD的真正强大之处在于通过调整射频源所提供的精细控制。两个主要控制杆是功率和频率，它们对过程有不同的影响。

增加射频功率直接增加等离子体密度和自由基浓度。

这通常会导致更高的沉积速率，因为有更多的成膜自由基可沉积在基板上。然而，这种效应是有限的。一旦反应气体完全分解，增加更多的功率将不会进一步提高速率。

更高的功率还会增加撞击基板的离子的轰击能量，这可以使生长的薄膜致密化并提高其质量和密度。

射频源的频率是一个更微妙但至关重要的参数。系统通常结合使用高频和低频来实现特定的薄膜特性。

高频（HF），通常是工业标准13.56 MHz，非常适合产生致密、稳定的等离子体。在这个频率下，重离子无法响应快速变化的电场，因此它们对轰击基板的贡献较小。因此，高频功率主要用于产生沉积所需的活性自由基。

低频（LF），通常低于500 kHz，具有不同的效果。电场振荡得足够慢，使得较重的离子可以响应并加速向基板移动。这会导致显著的高能离子轰击，用于改变薄膜特性，如压应力，并增加薄膜密度。

操纵射频参数总是涉及平衡相互竞争的因素。理解这些权衡是过程优化的关键。

增加离子轰击——无论是通过增加低频功率还是增加总功率——都会产生更致密、更紧凑的薄膜。

权衡是潜在的基板损伤。高能离子轰击可能会物理损坏敏感基板或在薄膜本身中引入缺陷。

虽然更高的功率会增加沉积速率，但过高的功率可能导致气相反应，产生导致薄膜多尘、质量差的颗粒。

总会有一个最佳功率窗口，可以在实际的沉积速率和所需的薄膜质量之间取得平衡。

更高的频率（如13.56 MHz）通常会在整个基板上产生更均匀的等离子体。

在较低频率下，电场在电极边缘附近可能较弱，导致晶圆边缘的沉积速率较低，并导致薄膜厚度不均匀。

您的射频参数选择应由您薄膜所需的最终结果决定。

最终，射频电源是PECVD系统中调节沉积薄膜特性的核心控制旋钮。