直流溅射的原理是使用直流电源在低压环境中产生等离子体，带正电荷的离子被加速冲向目标材料。这些离子与目标材料碰撞，导致原子喷射或 "溅射 "到等离子体中。这些被溅射的原子会以薄膜的形式沉积在基底上，形成一层均匀光滑的涂层。
详细说明：
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创造真空：
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该过程首先要在溅射室内形成真空。这一点至关重要，原因有以下几点：它不仅能确保清洁度，还能加强过程控制。在低压环境中，粒子的平均自由路径会增加，这意味着粒子可以在不与其他粒子碰撞的情况下移动更长的距离。这使得溅射原子可以不受明显干扰地从靶到基底，从而实现更均匀的沉积。直流电源：
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直流溅射使用直流电源，通常在 1 到 100 mTorr 的腔室压力下运行。直流电源使腔体中的气体电离，产生等离子体。等离子体由带正电荷的离子和电子组成。
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离子轰击：
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等离子体中带正电荷的离子被带负电荷的目标吸引（目标连接到直流电源的负极）。这些离子被高速加速冲向目标，引起碰撞，将原子从目标表面喷射出来。薄膜沉积：
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从目标材料喷射出的原子穿过等离子体，最终沉积在基底上，基底通常处于不同的电位或接地。这一沉积过程会在基底上形成薄膜。
优势和应用：
直流溅射因其简单、易于控制和低成本而备受青睐，尤其是在金属沉积方面。它广泛应用于半导体等行业，帮助制造微芯片电路，以及珠宝和手表的黄金涂层等装饰应用。它还用于玻璃和光学元件的非反射涂层，以及包装塑料的金属化。
