直流溅射是一种使用直流电源在低压环境中产生等离子体的工艺。
带正电荷的离子被加速冲向目标材料。
这些离子与目标材料碰撞，导致原子喷射或 "溅射 "到等离子体中。
然后，溅射的原子以薄膜的形式沉积在基底上，形成一层均匀光滑的涂层。
5 个关键步骤说明
1.创造真空
该过程首先要在溅射室内形成真空。
这一点至关重要，因为它可以确保清洁度并加强过程控制。
在低压环境中，颗粒的平均自由路径会增加，从而使溅射原子在不与其他原子碰撞的情况下移动更长的距离。
这使得沉积更加均匀。
2.直流电源
直流溅射使用直流电源。
这种电源通常在 1 到 100 mTorr 的腔室压力下工作。
直流电源使腔体中的气体电离，产生等离子体。
等离子体由带正电荷的离子和电子组成。
3.离子轰击
等离子体中带正电荷的离子被带负电荷的靶吸引。
目标连接到直流电源的负极。
这些离子被高速加速冲向目标，引起碰撞，将原子从目标表面弹出。
4.薄膜沉积
从目标材料喷射出的原子穿过等离子体。
它们最终沉积在基底上，基底通常处于不同的电位或接地状态。
这一沉积过程会在基底上形成薄膜。
5.优势和应用
直流溅射因其操作简单、易于控制和成本低廉而备受青睐。
它尤其适用于金属沉积。
它广泛应用于半导体、装饰应用、玻璃和光学元件上的非反射涂层等行业。
它还可用于包装塑料的金属化。
可扩展性和能效
直流溅射具有可扩展性，因此适合大规模工业生产。
它的能效相对较高，与其他沉积方法相比功耗较低。
这就节省了成本，减少了对环境的影响。
总之，直流溅射是一种基本的 PVD 技术，它利用直流电来电离气体，将目标材料溅射到基底上，形成薄膜。其优点包括工艺简单、可扩展性强、能效高，是各种工业应用的首选方法。
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