溅射是基于什么转移的？动量转移在卓越薄膜沉积中的应用

从根本上讲，溅射是一个基于动量转移的物理过程。与蒸发材料的热蒸发不同，溅射就像一场微观的台球比赛。高能离子被加速撞击固体材料（“靶材”），这种撞击的纯粹力量足以将原子从靶材表面撞击下来，然后这些原子沉积在基底上形成薄膜。

关键要点是，溅射不是一个热过程或化学过程；它是在原子尺度上纯粹的机械现象。一个高能离子通过碰撞级联将其动量传递给靶原子，从而物理地将它们溅射出来，而无需熔化或蒸发源材料。

溅射的力学原理：从等离子体到沉积

要理解为什么动量转移如此基础，我们必须将溅射过程分解为其核心阶段，所有这些都发生在真空室内。

该过程首先向真空室中引入少量惰性气体，最常见的是氩气 (Ar)。

然后施加一个强电场。该电场使腔室电离，将电子从氩原子中剥离出来，形成等离子体——一种发光的、电离的气体，由正氩离子 (Ar+) 和自由电子组成。

待沉积的材料，称为靶材，被设置为阴极，这意味着它被赋予了大的负电荷。

等离子体中带正电的氩离子被强力吸引到这个负靶材上。它们穿过等离子体加速，在旅途中获得显著的动能。

这是溅射中的核心事件。高能氩离子就像一个母球，猛烈撞击靶材表面。

它不会熔化一个小点。相反，它会引发一个碰撞级联。离子将其动量传递给它撞击的原子，这些原子又撞击材料深处的其他原子，沿着这条线传递动量。

如果靶材表面附近的原子从这次级联中获得了足够的动量来克服束缚它们与材料的力，它就会被溅射到真空中。这个被溅射出的原子就是我们所说的“溅射物”。

这些被溅射的原子穿过腔室并落在附近的基底（如硅晶圆或玻璃片）上，逐渐形成均匀的薄膜。

溅射是由物理碰撞而不是热量驱动的事实，使其相对于其他沉积技术具有几个独特而强大的优势。

溅射出的原子所携带的动能（通常为 1-10 eV）明显高于热蒸发原子（小于 1 eV）。

当这些高能原子撞击基底时，它们可以物理地嵌入到最表面的原子层中。这产生了优异的结合力，并形成了具有极佳附着力的薄膜。

碰撞级联以广泛、漫射的模式溅射出靶原子，而不是直线。这种散射效应使得溅射材料能够覆盖基底表面微小特征的侧面和底部，这种特性称为阶梯覆盖率，这在微电子制造中至关重要。

由于溅射是物理性地“凿除”原子，它以与靶材中原子存在的比例相同的比例将它们移除。

这使得它成为沉积合金或复杂化合物（如氧化物或氮化物）薄膜的理想方法，同时保持其原始化学成分或化学计量比。如果一种元素的蒸发比另一种更容易，热方法通常会在这里失败。

没有一种技术是完美的。对动量转移的依赖带来了一些需要认识到的特定限制。

通过离子轰击逐个溅射原子的过程，效率远低于大量蒸发它们。因此，溅射沉积速率通常比热蒸发实现的速率慢得多。

用于轰击的高能氩离子中有些可能会嵌入到生长的薄膜中。这种气体掺杂可能会引入应力和杂质，从而改变薄膜的电学或光学特性。

虽然溅射在源头不是一个“热”过程，但基底会不断受到高能粒子的轰击。这种能量转移会显著提高基底的温度，这对热敏材料（如聚合物）可能是有害的。

选择沉积方法需要将工艺能力与您对薄膜的主要目标对齐。

理解溅射是由动量转移驱动的，是利用其独特优势来制造坚固、高质量薄膜的关键。