知识 为何在溅射中使用氩气?- 5 大原因解析
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 3个月前

为何在溅射中使用氩气?- 5 大原因解析

氩气具有独特的特性,是溅射工艺的理想选择,因此被广泛应用于溅射工艺中。

为何在溅射中使用氩气?- 5 个主要原因解释

为何在溅射中使用氩气?- 5 大原因解析

1.溅射率高

氩气的溅射率很高。

这意味着当氩离子轰击目标表面时,它能有效地去除材料。

这种效率对于在基底上实现所需材料的高沉积率至关重要。

2.惰性

氩是一种惰性气体。

这意味着它不会轻易与其他元素发生反应。

这一特性在溅射工艺中至关重要,因为在这种工艺中,目标材料的完整性和沉积薄膜的纯度至关重要。

氩气的惰性可确保目标材料在溅射过程中不会发生化学变化,从而保持沉积薄膜的理想特性。

3.低廉的价格和可用性

氩气价格相对低廉,高纯度的氩气供应广泛。

这使其成为工业和实验室应用中具有成本效益的选择。

氩气的易得性和经济性使其广泛应用于通常需要大量气体的溅射。

4.工艺灵活性

氩气溅射可使用各种类型的放电。

其中包括 DC(直流)、RF(射频)和 AC(交流)。

这样就能根据不同的材料和应用灵活调整工艺。

5.质量控制

使用高纯度氩气对防止目标表面的杂质最终进入基底至关重要。

这可能会影响薄膜的导电性等性能。

因此,靶材的质量和溅射过程中使用的设备也是确保高质量薄膜沉积的关键因素。

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