氩气之所以被用于溅射，主要是因为它具有溅射率高、惰性、价格低廉以及可获得纯净气体等特点。由于这些特性，它是溅射过程中入射带电粒子的理想选择。
溅射率高： 氩气具有很高的溅射率，这意味着它能在氩离子轰击时有效地去除靶表面的材料。这种效率对于在基底上实现所需材料的高沉积率至关重要。
惰性： 作为一种惰性气体，氩不会轻易与其他元素发生反应。这一特性在溅射工艺中至关重要，因为在这种工艺中，目标材料的完整性和沉积薄膜的纯度至关重要。氩气的惰性可确保目标材料在溅射过程中不会发生化学变化，从而保持沉积薄膜的理想特性。
低廉的价格和可用性： 氩气价格相对低廉，高纯度氩气供应广泛，是工业和实验室应用中成本效益较高的选择。氩气的易得性和经济性使其广泛应用于通常需要大量气体的溅射。
其他考虑因素： 虽然氩气是溅射中最常用的气体，但偶尔也会使用氪气和氙气等其他稀有气体，特别是在溅射重元素时，更接近的原子量匹配有利于有效的动量传递。此外，还可以通过调整背景气体压力对溅射过程进行微调，以控制撞击的能量范围，从高能弹道运动到低能热化运动。
工艺灵活性： 氩基溅射可使用各种类型的放电，包括直流（DC）、射频（RF）和交流（AC），从而使工艺灵活地适应不同的材料和应用。
质量控制： 使用高纯度氩气对防止靶材表面的杂质最终进入基底至关重要，因为杂质会影响薄膜的导电性等性能。因此，靶材的质量和溅射过程中使用的设备也是确保高质量薄膜沉积的关键因素。
总之，氩气集高溅射效率、化学惰性、成本效益和可用性于一身，是溅射应用的首选，在高质量薄膜沉积过程中发挥着至关重要的作用。
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