氩气被广泛用于溅射工艺有几个重要原因。
溅射工艺中使用氩气的 5 个主要原因
1.惰性和高溅射率
氩是一种惰性气体，这意味着它不会与大多数材料发生化学反应。
这种惰性对于在溅射过程中保持目标材料的完整性和特性至关重要。
氩气质量大，因此溅射率高。
较重的离子可向目标材料提供更多动能，从而使更多原子被喷射出来并沉积到基底上。
2.纯净气体的低价和可用性
氩气的价格相对较低，而且高纯度的氩气广泛存在。
这使其成为工业和研究应用中经济上可行的选择。
纯氩气的供应可确保溅射过程中杂质最少。
这对于获得性能稳定的高质量薄膜至关重要。
3.在各种溅射技术中的应用
氩气与不同类型的溅射技术兼容，包括直流、射频和交流溅射。
在射频溅射中，氩气的使用压力较低（1-15 mTorr），这可以降低气体杂质的浓度，改善沉积的视线。
在磁控溅射中，磁场的使用增强了氩气的电离，提高了溅射率，并进一步将气体压力降低到 0.5 mTorr。
这优化了沉积过程。
4.与其他稀有气体的比较
尽管氪（Kr）和氙（Xe）等其他稀有气体偶尔也用于溅射，但氩气仍是首选。
由于质量较大，这些其他气体的溅射率可能略高，但价格较高，高纯度气体也不常见。
5.确保高质量薄膜
氩气的惰性、高溅射率、低成本和高纯度使其成为用于溅射工艺的理想气体。
这可确保生产出具有所需特性的高质量薄膜。
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