溅射过程中使用氩气，主要是因为氩气是一种惰性气体，质量大，非常适合产生高能离子，而不会与目标材料或沉积薄膜发生反应。这确保了所生成薄膜的纯度和质量。
惰性和高溅射率： 氩气的惰性意味着它不会与大多数材料发生化学反应，这对于在溅射过程中保持目标材料的完整性和特性至关重要。这种惰性可防止不必要的化学反应，以免改变薄膜的成分或特性。此外，氩气的质量大也有助于提高溅射率，因为较重的离子可向目标材料提供更大的动能，使更多的原子被射出并沉积到基片上。
纯净气体的低价和可用性： 氩气价格相对低廉，高纯度氩气供应广泛，因此是工业和研究应用中经济可行的选择。纯氩气的可用性确保了溅射过程中杂质的最小化，这对于获得性能稳定的高质量薄膜至关重要。
适用于各种溅射技术： 氩气与不同类型的溅射技术兼容，包括直流（DC）、射频（RF）和交流（AC）溅射。在射频溅射中，氩气的使用压力较低（1-15 mTorr），从而降低了气体杂质的浓度，改善了沉积的视线。在磁控溅射中，磁场的使用增强了氩气的电离，提高了溅射率，并进一步将气体压力降低到 0.5 mTorr，从而优化了沉积过程。
与其他稀有气体的比较： 尽管氪（Kr）和氙（Xe）等其他稀有气体偶尔也用于溅射，但由于氩气在性能、成本和可用性方面的平衡，氩气仍是首选。其他气体由于质量较大，溅射率可能略高，但价格较高，高纯度气体也不常见。
总之，氩气的惰性、高溅射率、低成本和高纯度使其成为溅射工艺中的理想气体，确保生产出具有所需特性的高质量薄膜。
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