产品 实验室耗材和材料 薄膜沉积部件 电子束蒸发涂层导电氮化硼坩埚(BN 坩埚)
电子束蒸发涂层导电氮化硼坩埚(BN 坩埚)

薄膜沉积部件

电子束蒸发涂层导电氮化硼坩埚(BN 坩埚)

货号 : KES03

价格根据 规格和定制情况变动


材料
氮化硼
规格
35-64.5 毫米*17-35 毫米
ISO & CE icon

运输:

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应用

导电氮化硼坩埚是专为电子束蒸发涂层设计的高纯度光滑坩埚。它具有优异的耐高温性能和热循环性能,不会与各种金属和陶瓷稀土发生反应。即使在快速加热和冷却条件下,坩埚也能保持完好无损。它可用于合金熔炼、稀土和陶瓷烧结以及电子束蒸发涂层。它常用于热蒸发工艺,如高频感应加热、涂层、电子束蒸发涂层、镀铝和镀硅。

导电氮化硼坩埚具有高纯度、高光洁度和优异的电子束蒸发涂层性能。它们可以提高蒸发率、加速材料切换、改善热稳定性并降低功率要求,最终提高生产率和成本效益。

细节与零件

电子束蒸发涂层导电氮化硼坩埚详情

电子束蒸发涂层导电氮化硼坩埚细节 2

电子束蒸发涂层导电氮化硼坩埚细节3

技术规格

外径 35 毫米 40 毫米 45 毫米 50 毫米 64.5 毫米
17 毫米 20 毫米 22.5 毫米 25 毫米 35 毫米

我们展示的坩埚有不同尺寸,也可根据要求定制尺寸。

优势

  • 薄膜光洁度好,纯度高,污染少,使用寿命长。
  • 优异的耐高温性、耐热循环性。
  • 热膨胀率低,能抵抗大多数熔融金属的润湿。
  • 耐热温度高达 2000℃,氮化硼不与铝发生反应,不易挥发。
  • 提高蒸发率;提高蒸发率可缩短循环时间并提高总产量。
  • 快速更换材料;导电氮化硼坩埚有利于快速更换材料,最大限度地减少炉室停机时间,提高制程效率。
  • 增强的热稳定性;这些坩埚具有更高的热稳定性,减少了坩埚本身的热传递,确保了蒸发的一致性和可控性。

FAQ

什么是物理气相沉积(PVD)?

物理气相沉积(PVD)是一种在真空中气化固体材料,然后将其沉积到基底上的薄膜沉积技术。物理气相沉积涂层具有高度耐久性、抗划伤性和耐腐蚀性,是太阳能电池和半导体等各种应用的理想选择。PVD 还能形成耐高温的薄膜。不过,PVD 的成本很高,而且成本因使用的方法而异。例如,蒸发是一种低成本的 PVD 方法,而离子束溅射则相当昂贵。另一方面,磁控溅射的成本更高,但扩展性更强。

高纯度石墨坩埚是如何制造的?

高纯度石墨坩埚通常是通过等静压工艺制造的。在这种方法中,石墨粉被放置在橡胶模中,然后受到来自各个方向的高压。这种压力将石墨颗粒压制成致密均匀的坩埚形状。然后将坩埚加热至高温,去除杂质,提高纯度。

什么是磁控溅射?

磁控溅射是一种基于等离子体的涂层技术,用于生产非常致密且附着力极佳的薄膜,是在高熔点且无法蒸发的材料上制作涂层的通用方法。这种方法在靶材表面附近产生磁约束等离子体,带正电荷的高能离子与带负电荷的靶材碰撞,导致原子喷射或 "溅射"。然后,这些喷射出的原子沉积在基板或晶片上,形成所需的涂层。

什么是溅射靶材?

溅射靶材是溅射沉积过程中使用的一种材料,溅射沉积过程是将靶材分解成微小的颗粒,形成喷雾并覆盖在硅晶片等基底上。溅射靶材通常是金属元素或合金,但也有一些陶瓷靶材。它们有各种尺寸和形状,有些制造商还为大型溅射设备制造分段式靶材。由于溅射靶材能够高精度、均匀地沉积薄膜,因此在微电子、薄膜太阳能电池、光电子和装饰涂层等领域有着广泛的应用。

用于沉积薄膜的方法有哪些?

沉积薄膜的两种主要方法是化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)。化学气相沉积法是将反应气体引入一个腔室,使其在晶片表面发生反应,形成固体薄膜。PVD 不涉及化学反应;相反,组成材料的蒸汽在腔室内产生,然后在晶片表面凝结成固体薄膜。常见的 PVD 类型包括蒸发沉积和溅射沉积。三种蒸发沉积技术分别是热蒸发、电子束蒸发和感应加热。

高纯石墨坩埚的常见应用有哪些?

高纯石墨坩埚在冶金、铸造和实验室等行业有着广泛的应用。它们通常用于熔化和铸造有色金属,包括铝、铜和贵金属。高纯度石墨坩埚还可用于生产合金和高温陶瓷。在实验室的化学分析、光谱分析和样品制备等过程中,石墨坩埚也是必不可少的。此外,这些坩埚还可用于半导体工业中硅和其他半导体材料的熔化和生长。

为什么选择磁控溅射?

磁控溅射之所以受到青睐,是因为它能够实现高精度的薄膜厚度和涂层密度,超越了蒸发方法。这种技术尤其适用于制造具有特定光学或电气性能的金属或绝缘涂层。此外,磁控溅射系统可配置多个磁控源。

如何制造溅射靶材?

根据溅射靶材的特性及其应用,可采用多种制造工艺制造溅射靶材。这些工艺包括真空熔炼和轧制、热压、特殊冲压烧结工艺、真空热压和锻造方法。大多数溅射靶材可制成各种形状和尺寸,其中圆形或矩形最为常见。靶材通常由金属元素或合金制成,但也可使用陶瓷靶材。也可使用复合溅射靶材,由各种化合物制成,包括氧化物、氮化物、硼化物、硫化物、硒化物、碲化物、碳化物、晶体和复合混合物。

什么是薄膜沉积设备?

薄膜沉积设备是指用于在基底材料上制作和沉积薄膜涂层的工具和方法。这些涂层可以由各种材料制成,具有不同的特性,可以改善或改变基底的性能。物理气相沉积(PVD)是一种常用的技术,它是在真空中蒸发固体材料,然后将其沉积到基底上。其他方法包括蒸发和溅射。薄膜沉积设备可用于生产光电设备、医疗植入物和精密光学仪器等。

蒸发坩埚常用的材料有哪些?

蒸发坩埚通常由钨、钽、钼、石墨或陶瓷化合物等材料制成。这些材料熔点高、导热性好,适合蒸发过程中所需的高温条件。坩埚材料的选择取决于蒸发剂材料、所需薄膜特性和工艺参数等因素。

选择高纯度石墨坩埚时应考虑哪些因素?

在选择高纯石墨坩埚时,应考虑几个因素。首先,坩埚的尺寸和容量应与预期应用和需要熔化或加工的材料数量相匹配。还应评估坩埚的导热性、抗热震性和化学兼容性,以确保它们符合特定的工艺要求。重要的是要选择由高纯度的优质石墨材料制成的坩埚,以最大限度地减少污染并确保优异的性能。还应考虑坩埚的设计和结构,例如是否有便于操作的手柄或倾倒口。此外,建议咨询制造商或该领域的专家,以确保为特定应用选择最合适的高纯度石墨坩埚。

用于薄膜沉积的材料有哪些?

薄膜沉积通常使用金属、氧化物和化合物作为材料,每种材料都有其独特的优缺点。金属因其耐用性和易于沉积而受到青睐,但价格相对昂贵。氧化物非常耐用,可耐高温,并可在低温下沉积,但可能比较脆,难以操作。化合物具有强度和耐久性,可在低温下沉积,并可定制以显示特定性能。

薄膜涂层材料的选择取决于应用要求。金属是热传导和电传导的理想材料,而氧化物则能有效提供保护。可根据具体需求定制化合物。最终,特定项目的最佳材料将取决于应用的具体需求。

溅射靶材有哪些用途?

溅射靶材用于一种称为溅射的工艺,利用离子轰击靶材,将材料薄膜沉积到基底上。这些靶材在各个领域都有广泛的应用,包括微电子、薄膜太阳能电池、光电子和装饰涂层。它们可以在各种基底上高精度、高均匀度地沉积材料薄膜,是生产精密产品的理想工具。溅射靶材有各种形状和尺寸,可根据应用的具体要求进行专门设计。

什么是薄膜沉积技术?

薄膜沉积技术是将厚度从几纳米到 100 微米不等的极薄材料薄膜沉积到基底表面或先前沉积的涂层上的过程。这种技术用于现代电子产品的生产,包括半导体、光学设备、太阳能电池板、CD 和磁盘驱动器。薄膜沉积分为化学沉积和物理气相沉积两大类,前者是通过化学变化产生化学沉积涂层,后者是通过机械、机电或热力学过程将材料从源释放并沉积到基底上。

使用蒸发坩埚有哪些优势?

蒸发坩埚在薄膜沉积工艺中具有多种优势。它们可为材料蒸发提供受控环境,从而实现对薄膜厚度和均匀性的精确控制。坩埚可承受高温并提供高效热传导,确保稳定的蒸发率。坩埚有各种尺寸和形状,以适应不同的蒸发系统和基底配置。蒸发坩埚还可沉积多种材料,包括金属、半导体和陶瓷。蒸发坩埚易于装卸,便于快速更换材料或调整工艺。总之,蒸发坩埚是薄膜沉积技术的重要工具,具有多功能性、可靠性和可重复性。

实现最佳薄膜沉积的方法有哪些?

要获得具有理想特性的薄膜,高质量的溅射靶材和蒸发材料至关重要。

溅射靶材或蒸发材料的纯度起着至关重要的作用,因为杂质会导致生成的薄膜出现缺陷。晶粒大小也会影响薄膜的质量,晶粒越大,薄膜的性能越差。

要获得最高质量的溅射靶材和蒸发材料,选择纯度高、晶粒度小、表面光滑的材料至关重要。

薄膜沉积的用途

氧化锌薄膜

氧化锌薄膜可应用于热学、光学、磁学和电气等多个行业,但其主要用途是涂层和半导体器件。

磁性薄膜

磁性薄膜是电子、数据存储、射频识别、微波设备、显示器、电路板和光电子技术的关键元件。

光学薄膜

光学镀膜和光电子技术是光学薄膜的标准应用。分子束外延可以生产光电薄膜设备(半导体),外延薄膜是一个原子一个原子地沉积到基底上的。

聚合物薄膜

聚合物薄膜可用于存储芯片、太阳能电池和电子设备。化学沉积技术(CVD)可精确控制聚合物薄膜涂层,包括一致性和涂层厚度。

薄膜电池

薄膜电池为植入式医疗设备等电子设备提供动力,由于薄膜的使用,锂离子电池的发展突飞猛进。

薄膜涂层

薄膜涂层可增强各行业和技术领域目标材料的化学和机械特性。

薄膜太阳能电池

薄膜太阳能电池对于太阳能产业至关重要,它可以生产相对廉价的清洁电力。光伏系统和热能是两种主要的适用技术。

什么是电子溅射靶材?

电子溅射靶材是铝、铜和钛等材料的薄盘或薄片,用于在硅晶片上沉积薄膜,以制造晶体管、二极管和集成电路等电子设备。这些靶材用于一种称为溅射的工艺中,通过离子轰击靶材,将靶材材料的原子从表面物理射出并沉积到基板上。电子溅射靶材在微电子生产中至关重要,通常要求高精度和高均匀性,以确保设备的质量。

使用薄膜沉积设备有哪些优势?

薄膜沉积设备在各行业和研究领域具有多种优势。它可以精确控制薄膜的特性,如厚度、成分和结构,从而生产出具有特定功能的定制材料。薄膜可在大面积、复杂形状和不同基底材料上沉积。沉积过程可以优化,以实现薄膜的高度均匀性、附着力和纯度。此外,薄膜沉积设备可在相对较低的温度下运行,从而减少基底上的热应力,并可在对温度敏感的材料上进行沉积。薄膜可应用于电子、光学、能源、涂层和生物医学设备等领域,提供更高的性能、保护或功能。

应如何处理和维护蒸发坩埚?

应小心处理和维护蒸发坩埚,以确保其使用寿命和性能。每次使用前都应彻底清洁坩埚,清除之前沉积的残留物质。避免使用可能损坏坩埚表面的研磨材料。在装载和卸载过程中,应使用干净的手套或专用工具处理坩埚,以防止污染。不使用时,将坩埚存放在干燥清洁的环境中,以避免腐蚀或降解。必须定期检查坩埚是否有裂缝、缺陷或磨损迹象,以防止在蒸发过程中出现意外故障。按照制造商的建议进行退火或表面处理等特定维护程序,以延长坩埚的使用寿命。

影响薄膜沉积的因素和参数

沉积速率:

薄膜的生成速率(通常以厚度除以时间来衡量)对于选择适合应用的技术至关重要。对于薄膜而言,适度的沉积速率就足够了,而对于厚膜而言,快速沉积速率则是必要的。在速度和精确薄膜厚度控制之间取得平衡非常重要。

均匀性:

薄膜在基底上的一致性称为均匀性,通常指薄膜厚度,但也可能与折射率等其他属性有关。

填充能力:

填充能力或台阶覆盖率是指沉积工艺对基底形貌的覆盖程度。所使用的沉积方法(如 CVD、PVD、IBD 或 ALD)对台阶覆盖率和填充有重大影响。

薄膜特性:

薄膜的特性取决于应用要求,可分为光子、光学、电子、机械或化学要求。大多数薄膜必须满足一个以上类别的要求。

制程温度:

薄膜特性受制程温度的影响很大,这可能受到应用的限制。

损坏:

每种沉积技术都有可能损坏沉积在其上的材料,而较小的特征更容易受到制程损坏。污染、紫外线辐射和离子轰击都是潜在的损坏源。了解材料和工具的局限性至关重要。

溅射靶材的使用寿命有多长?

溅射靶材的使用寿命取决于材料成分、纯度和具体应用等因素。一般来说,靶材的溅射寿命可达几百到几千小时,但根据每次运行的具体条件,寿命会有很大差异。适当的处理和维护也可以延长靶材的使用寿命。此外,使用旋转溅射靶材可以延长运行时间并减少缺陷的发生,使其成为大批量生产过程中更具成本效益的选择。

选择薄膜沉积设备时应考虑哪些因素?

选择薄膜沉积设备时应考虑几个因素。技术(PVD、CVD、ALD、MBE)应与所需的薄膜特性和沉积的特定材料相匹配。沉积室的尺寸和配置应符合基底的尺寸和形状要求。设备在薄膜厚度控制、均匀性和沉积速率方面的能力应满足应用需求。考虑因素还应包括所需薄膜成分的前驱体材料或目标源的可用性和兼容性。其他需要考虑的因素还包括操作简便性、维护要求、真空系统可靠性以及任何附加功能,如现场监测或控制选项。咨询专家或制造商可为选择最适合特定应用的薄膜沉积设备提供有价值的指导。

操作薄膜沉积设备有哪些安全注意事项?

操作薄膜沉积设备需要考虑一定的安全因素,以确保操作人员的安全并防止潜在的危险。有些沉积技术需要使用高温、真空环境或有毒气体。应制定适当的安全规程,包括对操作员进行适当培训、使用个人防护设备 (PPE),以及遵守设备制造商和监管机构提供的安全指南。应安装适当的通风系统,以处理沉积过程中产生的任何有害气体或副产品。应安装紧急关闭系统、警报器和联锁装置,以处理突发事件或设备故障。还应进行维护和定期检查,以确保设备的安全和功能。制定完善的安全规程并遵循建议的操作方法对最大限度地降低与薄膜沉积设备操作相关的风险至关重要。
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