在溅射中制造等离子体涉及几个关键步骤。以下是详细的分解步骤，帮助您更好地了解这一过程。
了解溅射制作等离子体过程的 11 个步骤
步骤 1：设置真空室
溅射过程从真空室开始。真空室中包含目标材料、基底和射频电极。
步骤 2：引入溅射气体
将氩气或氙气等惰性气体导入真空室。之所以选择这些气体，是因为它们不会与靶材或其他工艺气体发生反应。
步骤 3：施加高压
在阴极和阳极之间施加高压。阴极位于溅射靶材的正后方，阳极连接到腔室作为电气接地。
步骤 4：加速电子
存在于溅射气体中的电子被加速离开阴极。这将导致与附近溅射气体中的原子发生碰撞。
步骤 5：通过碰撞产生电离
这些碰撞会产生静电排斥。这将击落溅射气体原子中的电子，导致电离。
步骤 6：正离子加速
溅射气体中的正离子会被加速冲向带负电的阴极。这将导致与目标表面发生高能碰撞。
步骤 7：弹射靶原子
每次碰撞都会导致靶表面的原子被抛射到真空环境中。这些原子具有足够的动能到达基底表面。
步骤 8：沉积薄膜
喷射出的靶原子在基底上移动并沉积成膜。这就形成了所需的涂层。
步骤 9：提高沉积速率
为了提高沉积速率，通常选择氩气或氙气等高分子量气体作为溅射气体。对于反应性溅射，可在薄膜生长过程中引入氧气或氮气等气体。
步骤 10：在高压下产生等离子体
等离子体是在相对较高的压力（10-1 至 10-3 毫巴）下产生的。在引入氩气之前，必须从较低的压力开始，以避免残余气体造成污染。
步骤 11：改变目标形状和材料
可以改变溅射靶材的形状和材料，以便在一次运行中产生不同类型的薄层和合金。
总之，溅射中的等离子体是通过电离溅射气体（通常是氩气等惰性气体）与高能电子碰撞产生的。然后，这些离子轰击目标材料，使原子喷射出来并以薄膜的形式沉积到基底上。
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