知识 溅射有哪些不同类型?解释 4 种主要方法
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

溅射有哪些不同类型?解释 4 种主要方法

溅射是一种多用途技术,可用于各种科学和工业应用。它是利用高能粒子从固体靶材中去除材料。让我们来探讨一下四种主要的溅射方法。

溅射有哪些不同类型?4 种主要方法解析

溅射有哪些不同类型?解释 4 种主要方法

1.直流二极管溅射

在直流二极管溅射中,使用 500-1000 V 的直流电压在靶材和基底之间点燃低压氩气等离子体。

正氩离子将原子从靶材中析出,然后迁移到基片上并在基片上凝结。

不过,这种工艺只能溅射导电体,而且溅射率较低。

2.射频二极管溅射

射频二极管溅射涉及使用射频(RF)功率在目标和基底之间产生等离子体。

射频功率用于电离氩气并加速离子向靶材移动,从而导致溅射。

与直流二极管溅射相比,这种方法的溅射率更高,可用于导电和绝缘材料。

3.磁控二极管溅射

磁控二极管溅射是射频二极管溅射的一种变体,在这种方法中,磁场被施加到目标表面附近。

磁场会捕获靶材附近的电子,从而提高等离子体密度并增加溅射速率。

这种方法通常用于沉积具有高附着力和高密度的金属膜。

4.离子束溅射

离子束溅射是利用高能离子束从目标材料中溅射出原子。

离子束是通过电离氩气等气体并加速离子射向靶材而产生的。

这种方法可以精确控制溅射过程,通常用于沉积污染程度低的高质量薄膜。

每种溅射方法都有自己的优势和局限性,选择哪种方法取决于涂层应用的具体要求。

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