直流反应溅射是一种专门用于沉积非纯金属化合物材料或薄膜的方法。
这种技术包括在溅射过程中引入反应气体。
目标材料通常是金属，反应气体与溅射的金属原子发生反应，在基底上形成化合物。
5 个要点说明
1.设置和工艺
目标材料： 靶材通常是铜或铝等纯金属，具有导电性，适合直流溅射。
反应气体： 将氧气或氮气等活性气体引入真空室。这种气体会与溅射的金属原子发生反应，形成氧化物或氮化物。
电离和溅射： 向目标施加直流电压，从惰性气体（通常为氩气）中产生等离子体。带正电荷的氩离子被加速冲向带负电荷的靶材，使金属原子喷射出来。
2.与反应气体发生反应
金属原子从靶到基底的过程中，会遇到反应气体。这些原子与气体发生反应，在基底上形成化合物层。
例如，如果反应气体是氧气，金属原子可能会形成金属氧化物。
3.反应气体的控制
反应室中的反应气体量和压力是需要仔细控制的关键参数。
反应气体的流速决定了沉积薄膜的化学计量和性质。
4.优势和应用
多功能性： 直流反应溅射可沉积多种化合物材料，因此适用于各种应用，如耐磨损、耐腐蚀和光学特性涂层。
控制： 该工艺可很好地控制沉积薄膜的成分和性能，这对许多工业应用至关重要。
5.挑战
目标中毒： 如果使用过多的反应气体，靶材可能会 "中毒 "或被非导电层覆盖，从而破坏溅射过程。
可通过调整反应气体流量和使用脉冲功率等技术来解决这一问题。
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