什么是直流（Dc）溅射？导电薄膜沉积指南

从本质上讲，直流（DC）溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，用于制造超薄膜。该过程使用高直流电压产生等离子体，等离子体产生高能离子，这些离子轰击源材料（“靶材”）。这种轰击会物理性地将原子从靶材上撞击下来，这些原子随后移动并沉积到附近的基板上，形成均匀的涂层。

直流溅射是一种稳健而直接的导电材料薄膜沉积方法。然而，它对直流电的依赖性使其根本不适用于沉积绝缘材料，这是其最重要的局限性。

解析直流溅射工艺

要理解直流溅射，最好将其想象成在真空中进行的精确的原子级喷砂过程。每个步骤对于生产高质量薄膜都至关重要。

所有溅射都在抽至极低压力的真空腔室中进行。这有两个目的：去除可能污染薄膜的氧气和水蒸气等不需要的原子，并允许溅射原子从靶材自由地移动到基板。

在真空条件下，引入少量惰性气体——通常是氩气。然后对靶材施加高负直流电压。这种强电场使氩气电离，从氩原子中剥离电子，形成由正氩离子（Ar+）和自由电子组成的辉光等离子体。

靶材在此系统中充当阴极（负电极）。带正电的氩离子被电场强力加速，撞击带负电的靶材。这种碰撞具有足够的能量，可以物理性地从靶材表面喷射出或“溅射”原子。

被喷射出的靶材原子穿过低压腔室，直到它们撞击到策略性地放置在附近的基板上。到达后，这些原子凝结并逐渐在基板表面堆积，形成一层薄而坚固的薄膜，其厚度可以从几纳米到几微米不等。

直流溅射中的“DC”是其决定性特征，也是其主要优点和最大弱点的来源。

直流电为靶材提供恒定不变的负电压。这会产生一个稳定的电场，不断加速正离子朝向靶材，从而实现稳定且可预测的溅射速率。

为了使此过程正常工作，靶材必须是导电的。当带正电的氩离子撞击靶材并被中和时，靶材必须能够通过直流电源补充失去的电子。如果靶材是绝缘体，正电荷会迅速在其表面积聚，排斥传入的氩离子并熄灭等离子体，从而有效地停止溅射过程。

没有一个单一的工艺是完美的，适用于所有应用。选择使用直流溅射受一系列明确的优点和局限性所支配。

对于沉积金属和其他导电材料，直流溅射非常有效。电源相对简单且价格便宜，沉积速率通常高于更复杂的溅射技术。这使其成为半导体制造和光学等行业中金属化工艺的首选。

如前所述，直流溅射不能用于沉积介电或绝缘材料，如二氧化硅（SiO₂）或氧化铝（Al₂O₃）。无法将靶材表面积聚的正电荷导走是一个硬性限制。对于这些材料，需要射频（RF）溅射等替代技术。

您会在各种产品中发现直流溅射薄膜。这包括集成电路中的金属层、CD和DVD上的反射层、硬盘驱动器中的磁性层以及光学玻璃上的抗反射或导电涂层。

选择正确的沉积方法取决于您打算沉积材料的电学特性。

理解导电靶材和绝缘靶材之间的这种根本区别是选择适合您材料的正确沉积工艺的关键。