磁控溅射阴极是磁控溅射工艺中的关键部件，磁控溅射工艺是一种用于制备薄膜的物理气相沉积（PVD）技术。阴极是目标材料的平台，而目标材料就是要沉积到基底上的薄膜。阴极带负电荷，下面装有一组永久磁铁。这些磁铁与电场共同作用，创造出一种称为 E×B 漂移的复杂场环境，对目标附近电子和离子的行为产生重大影响。
详细说明：
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电极配置和气体电离：
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在磁控溅射系统中，两个电极被放置在一个充满低压惰性气体（通常为氩气）的腔体内。目标材料，即要沉积成薄膜的物质，安装在阴极上。当在阴极和阳极之间施加高压时，会使氩气电离，从而形成等离子体。该等离子体包含氩离子和电子，对溅射过程至关重要。磁场的作用：
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阴极下的永久磁铁在增强电离过程和控制带电粒子运动方面起着至关重要的作用。磁场与电场相结合，在洛伦兹力的作用下使电子沿着螺旋轨迹运动。这延长了电子在等离子体中的路径，增加了它们与氩原子碰撞并使其电离的可能性。高等离子体密度有助于提高靶上的离子轰击率。
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溅射过程：
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电离的氩离子在电场的作用下加速冲向带负电的阴极/靶。撞击时，这些高能离子会通过一种称为溅射的过程将原子从靶表面溅射出来。这些喷射出的原子随后穿过真空，沉积到基底上，形成薄膜。优化和现代化改进：
现代磁控溅射阴极旨在通过改进沉积压力、速率和到达原子的能量等特性来优化溅射过程。创新包括减少屏蔽离子的部件，以及利用磁力将靶材固定到位，从而提高热稳定性和机械稳定性。二次电子的贡献：
