溅射是一种用于制造薄膜的方法，也是物理气相沉积（PVD）的一种。与其他一些气相沉积方法不同的是，材料不会熔化。相反，源材料（靶材）中的原子通过轰击粒子（通常是气态离子）的动量传递而喷射出来。
溅射机制：
溅射是将受控气体（通常是化学惰性气体氩）引入真空室。该过程首先对阴极通电，以建立自持等离子体。然后，等离子体中的高能离子轰击阴极暴露的表面（称为溅射靶）。这些离子将其动量传递到靶材表面的原子上，使其喷射出来。溅射的优点：
- 溅射的一个优点是，与蒸发材料相比，溅射出的原子具有更高的动能，从而在基底上产生更好的附着力。这种方法还可以处理熔点很高的材料，因此可用于沉积各种材料。根据薄膜应用的具体要求，溅射可以采用不同的配置，包括自下而上或自上而下的方法。
- 溅射工艺流程：
- 将沉积材料置于低压（通常为部分真空）下的溅射室中。
- 产生等离子体，气态离子被加速冲向目标。
- 离子与目标碰撞，从其表面喷射出原子。
这些射出的原子穿过腔室，凝结在基底上，形成一层薄膜。薄膜的厚度取决于溅射过程的持续时间，可通过调整涂层粒子的能级和相关材料的质量等参数来控制。
- 溅射环境类型：
溅射沉积可在不同的环境中进行：在真空或低压气体（<5 mTorr）中，溅射粒子在到达基底之前不会发生气相碰撞。
在较高的气体压力（5-15 mTorr）下，高能粒子在到达基底之前会因气相碰撞而 "热化"，这会影响溅射材料的能量分布和沉积速率。
PVD 溅射的应用：
