溅射是一种用于制造薄膜的方法。
它是物理气相沉积（PVD）的一种。
与其他气相沉积方法不同的是，材料不会熔化。
相反，源材料（靶材）中的原子通过轰击粒子（通常是气态离子）的动量传递而喷射出来。
溅射机制：工作原理
溅射是将受控气体（通常是化学惰性气体氩）引入真空室。
该过程首先对阴极通电，以建立自持等离子体。
然后，等离子体中的高能离子轰击阴极暴露的表面（称为溅射靶）。
这些离子将其动量传递到靶材表面的原子上，使其喷射出来。
溅射的优势：受欢迎的原因
溅射的一个优点是，与蒸发材料相比，溅射出的原子具有更高的动能。
这使得基底上的附着力更好。
这种方法还可以处理熔点很高的材料，因此可用于沉积各种材料。
根据薄膜应用的具体要求，溅射可以采用不同的配置，包括自下而上或自上而下的方法。
溅射工艺流程：逐步进行
- 将沉积材料置于低压（通常为部分真空）下的溅射室中。
- 产生等离子体，气态离子被加速冲向目标。
- 离子与目标碰撞，从其表面喷射出原子。
- 这些射出的原子穿过腔室，凝结在基底上，形成一层薄膜。
- 薄膜的厚度取决于溅射过程的持续时间，可通过调整涂层粒子的能级和相关材料的质量等参数来控制。
溅射环境类型：不同条件
溅射沉积可在不同的环境中进行：
- 在真空或低压气体（<5 mTorr）中，溅射粒子在到达基底之前不会发生气相碰撞。
- 在较高的气体压力（5-15 mTorr）下，高能粒子在到达基底之前会因气相碰撞而 "热化"，这会影响溅射材料的能量分布和沉积速率。
PVD 溅射的应用：应用领域
物理气相沉积（PVD）溅射被广泛用于在基底上沉积各种材料的薄膜。
这项技术在电子设备制造、光学镀膜和各种工业应用中至关重要，在这些应用中，薄膜的精确沉积至关重要。
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