启动溅射过程所需的腔室压力范围通常为 0.5 mTorr 至 100 mTorr。
这个范围对于维持等离子体形成的适当条件和确保高效薄膜沉积至关重要。
1.压力下限（0.5 mTorr）
在此压力下，真空室已被充分抽空，以去除大部分杂质，如 H2O、Air、H2 和 Ar。
此时开始引入高纯度氩气作为工艺气体。
这种低压对于创造等离子环境至关重要，在这种环境中，气体分子可以被有效电离。
低压可以最大限度地减少气体分子之间的碰撞，使离子可以更有方向性地对目标材料进行高能轰击。
这对于溅射的启动至关重要，在溅射过程中，目标原子会因高能离子的撞击而喷射出来。
2.压力上限（100 mTorr）
随着压力的增加，腔体内气体的密度也会增加。
较高的密度可提高电离率和随后对目标的离子轰击。
但是，如果压力超过这一限制，气体分子碰撞频率的增加会导致离子能量的降低和溅射过程效率的降低。
此外，高压会导致靶表面 "中毒"，活性气体会干扰靶材料接收和维持负电荷的能力，从而降低溅射速率，并可能降低沉积薄膜的质量。
3.压力控制及其对溅射速率的影响
溅射速率直接受溅射气体压力的影响。
正如所提供的参考资料中详细说明的那样，溅射率取决于多个因素，包括溅射产量、靶材摩尔重量、材料密度和离子电流密度。
将压力保持在指定范围内可确保优化这些因素，从而实现稳定高效的溅射过程。
4.压力对等离子体形成的重要性
可持续等离子体的形成对溅射过程至关重要。
将氩气引入真空室并施加直流或射频电压可形成等离子体。
必须控制压力，以确保等离子体保持稳定，并能有效电离气体分子。
压力过低或过高都会破坏等离子体的稳定性，影响薄膜沉积的均匀性和质量。
总之，0.5 mTorr 至 100 mTorr 的压力范围对于启动和维持有效的溅射过程至关重要。
这一范围可确保等离子体形成的最佳条件、靶材的高效离子轰击以及高质量薄膜的沉积。
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