化学气相沉积(CVD)是一种使用气态反应物生产高质量薄膜和涂层的涂层工艺。该工艺包括将一种或多种挥发性前驱体引入反应室,在反应室中加热并在基材表面分解。反应产生的化学副产物以及未反应的前驱体随后从反应室中排出。
PECVD 是等离子体增强化学气相沉积的缩写。这是一种用于将各种材料的薄膜沉积到基底(如半导体行业中的硅片)上的工艺。该工艺是将混合气体引入一个腔室,然后由等离子体分解形成反应物,沉积到基底上形成薄膜。PECVD 通常用于沉积二氧化硅和氮化硅等材料。
化学气相沉积(CVD)是一种使用气态反应物生产高质量薄膜和涂层的涂层工艺。该工艺包括将一种或多种挥发性前驱体引入反应室,在反应室中加热并在基材表面分解。反应产生的化学副产物以及未反应的前驱体随后从反应室中排出。
PECVD 是等离子体增强化学气相沉积的缩写。这是一种用于将各种材料的薄膜沉积到基底(如半导体行业中的硅片)上的工艺。该工艺是将混合气体引入一个腔室,然后由等离子体分解形成反应物,沉积到基底上形成薄膜。PECVD 通常用于沉积二氧化硅和氮化硅等材料。
CVD 的主要优势之一是能够沉积高质量的薄膜,并对沉积材料的成分和特性进行非常精确的控制。它还能生产出纯度极高、与基底附着力极佳的涂层。此外,CVD 还可用于大面积沉积薄膜,并具有良好的均匀性,因此适合用于生产大型设备和元件。
使用气体作为反应物是化学气相沉积(CVD)工艺的一大优势。由于反应物是气体,CVD 不是一种视线工艺,这意味着它可以在反应物气体无法直接看到的表面上进行涂层。这使得 CVD 特别适用于复杂或难以触及的表面涂层。
与其他沉积工艺相比,CVD 除了能在难以触及的表面进行涂层外,还具有许多其他优势。这些优势包括能够沉积包括金属、合金和陶瓷在内的多种涂层材料,以及能够生产孔隙率极低和纯度极高的涂层。CVD 还是一种经济的生产工艺,因为它可以大批量地同时为许多部件进行涂层。这些特点使得化学气相沉积成为各行各业广泛应用的一种极具吸引力的选择。
使用化学气相沉积(CVD)作为薄膜沉积方法有几个好处。CVD 的一些主要优点包括
化学气相沉积(CVD)在各行各业都有很多应用。CVD 的一些主要应用包括
化学气相沉积(CVD)是一种利用加热、等离子体激发或光辐射等各种能源,使气态或气态化学物质在气相或气固界面上发生化学反应,从而在反应器中形成固态沉积物的技术。简单地说,就是将两种或两种以上的气态原料引入反应室,然后相互反应形成新的材料,并沉积在基片表面。
CVD炉是由高温管式炉单元、气体控制单元和真空单元组成的组合炉系统,广泛应用于复合材料制备、微电子工艺、半导体光电、太阳能利用、光纤通信、超导技术、防护涂层等领域的实验和生产。
CVD炉系统由高温管式炉单元、反应气源精确控制单元、真空泵站和相应的组装部件组成。
真空泵用于排除反应管内的空气,确保反应管内没有多余的气体,然后管式炉将反应管加热到目标温度,反应气源精确控制单元可将不同的气体以设定的比例引入炉管内进行化学反应,在CVD炉内形成化学气相沉积。
CVD过程中可以使用的气源非常多,常见的CVD化学反应包括热解、光解、还原、氧化、氧化还原,因此这些化学反应中涉及的气体都可以用于CVD过程。
我们以CVD石墨烯生长为例,CVD过程中使用的气体有CH4、H2、O2和N2。
等离子体化学气相沉积(PECVD)是利用等离子体激活反应气体,促进基片表面或近表面空间发生化学反应,生成固体薄膜的技术。等离子体化学气相沉积技术的基本原理是,在射频或直流电场的作用下,源气体电离形成等离子体,以低温等离子体为能源,引入适量的反应气体,利用等离子体放电激活反应气体,实现化学气相沉积。
根据等离子体的产生方式,可分为射频等离子体、直流等离子体和微波等离子体 CVD 等......
PECVD 是什么意思?
PECVD与传统CVD技术的区别在于等离子体中含有大量高能电子,可以提供化学气相沉积过程中所需的活化能,从而改变了反应体系的供能方式。由于等离子体中的电子温度高达 10000K,电子与气体分子之间的碰撞可促进反应气体分子的化学键断裂和重组,从而生成更多的活性化学基团,而整个反应体系则保持较低的温度。
因此,与 CVD 工艺相比,PECVD 可以在较低的温度下进行相同的化学气相沉积过程。
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