直流溅射是一种用于在各行各业沉积薄膜的工艺。它涉及几个关键步骤。让我们来详细分析一下。
直流溅射过程中的 5 个关键步骤
1.创建真空
直流溅射的第一步是在工艺腔内形成真空。这对清洁度和过程控制至关重要。
在低压环境中，平均自由路径会显著增加。这样，溅射原子就能从靶到基底，而不会与其他原子发生明显的相互作用。
2.直流溅射简介
直流（DC）溅射是物理气相沉积（PVD）的一种。目标材料受到电离气体分子（通常是氩气）的轰击。
这种轰击会将原子喷射或 "溅射 "到等离子体中。这些气化的原子随后在基底上凝结成薄膜。
直流溅射特别适用于导电材料上的金属沉积和涂层。它因操作简单、成本效益高和易于控制而受到青睐。
3.工艺细节
建立真空后，将气体（通常是氩气）引入腔室。施加 2-5 千伏的直流电压。
该电压使氩原子电离形成等离子体。带正电荷的氩离子被加速冲向带负电荷的目标（阴极）。
它们发生碰撞，并将原子从靶表面击落。然后，这些溅射原子穿过腔室，沉积到基底（阳极）上，形成薄膜。
这一过程仅限于导电材料，因为电子流向阳极是发生沉积的必要条件。
4.可扩展性和能效
直流溅射具有高度的可扩展性，可在大面积上沉积薄膜。这是大批量工业生产的理想选择。
它的能效相对较高，可在低压环境中运行，与其他沉积方法相比功耗较低。这降低了成本和对环境的影响。
5.局限性
直流溅射的一个局限是，当氩离子密度较低时，其沉积率较低。这种方法也仅限于导电材料。
它依赖于电子流向阳极才能成功沉积。
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