简而言之，氩气是不可或缺的工艺气体，用于产生等离子体以轰击材料靶材。这些被激发的氩离子就像原子级的喷砂器，物理性地将原子从靶材上撞击下来，然后这些原子沉积到基板上，形成高纯度薄膜。
氩气在溅射中的核心功能是作为一种稳定的、非反应性的弹射物。选择它的原因是，它易于电离以产生等离子体，具有理想的原子量，可以有效地溅射大多数靶材，并且具有成本效益。
溅射过程：一场原子台球游戏
要理解氩气的作用，您必须首先理解溅射的基本目标：在高度受控的真空环境中，将原子从源（靶材）移动到目的地（基板）。
第1步：创造环境
该过程始于真空室，通过抽气去除氧气和水蒸气等污染物。
然后，将少量、精确控制的高纯度氩气引入腔室，形成低压环境。
第2步：点燃等离子体
在腔室内施加一个强电场，通常在靶材（作为阴极）和腔壁或专用阳极之间。
这种电能会剥离氩原子中的电子，产生带正电的氩离子（Ar+）和自由电子的混合物。这种电离气体被称为等离子体，通常表现为特征性的辉光。
第3步：轰击靶材
带正电的氩离子被电场强力加速，使其撞击带负电的靶材。
这种碰撞是纯粹的物理过程。重氩离子传递的动量足以将原子从靶材表面撞出，即“溅射”出来。
第4步：构建薄膜
被溅射出的靶原子穿过真空室，落在基板上（例如，硅晶圆、玻璃或金属部件），基板被策略性地放置以拦截它们。
随着时间的推移，这些原子一层一层地堆积起来，形成致密、均匀、高纯度的薄膜。
为什么氩气是行业标准
虽然也可以使用其他惰性气体，但氩气在绝大多数溅射应用中提供了性能、成本和实用性的最佳平衡。
其化学惰性至关重要
氩气是一种惰性气体，这意味着它在化学上是惰性的。它不会与靶材、腔室组件或生长中的薄膜发生反应。
这一特性对于确保沉积薄膜具有与靶材完全相同的化学成分是不可或缺的。
其原子质量是一个“最佳点”
溅射过程的效率在很大程度上取决于离子与靶原子之间的动量传递。氩气的原子质量（约40 amu）是一个完美的中间值。
它足够重，可以有效地溅射大多数金属和陶瓷，但又不会太重以至于导致过度注入基板或变得过于昂贵。
其电离电位实用
氩气相对容易电离，可以使用标准、可靠的电源来产生和维持稳定的等离子体。
其丰富性使其具有成本效益
氩气是地球大气中第三丰富的气体（约1%）。这种天然的丰富性使其比其他合适的惰性气体（如氪（Kr）或氙（Xe））便宜得多。
了解权衡和替代方案
虽然氩气是主力，但某些特殊应用需要不同的气体。了解原因可以揭示其潜在的物理原理。
较轻气体：氖（Ne）
氖的原子质量低于氩。这导致动量传递效率较低，因此大多数材料的溅射速率较低。然而，它对于溅射非常轻的靶元素可能很有用，因为氩气可能破坏性太大。
较重气体：氪（Kr）和氙（Xe）
氪和氙比氩重得多。这使得动量传递效率更高，从而导致更高的溅射速率，特别是对于金或铂等重靶材。主要缺点是它们的成本显著更高。
反应溅射：添加另一种气体
有时，目标是沉积复合薄膜，而不是纯薄膜。在反应溅射中，将氮气或氧气等气体添加到氩气中。
氩等离子体仍然进行溅射，但反应气体与溅射出的靶原子在飞行中或在基板上结合，形成氮化钛（TiN）或二氧化硅（SiO₂）等化合物。
为您的目标做出正确选择
工艺气体的选择完全取决于所需的结果和预算。
- 如果您的主要重点是大多数金属和材料的成本效益沉积：氩气是无可争议的正确选择。
- 如果您的主要重点是最大化金或铂等重材料的沉积速率：氪或氙是更优越的选择，前提是预算允许其高成本。
- 如果您的主要重点是沉积氧化物或氮化物等复合薄膜：需要采用氩气和反应气体（O₂或N₂）的混合物方法。
最终，氩气在化学稳定性、理想质量和低成本方面的独特组合使其成为现代物理气相沉积的基础元素。
总结表：
| 特性 | 为什么它对溅射很重要 |
|---|---|
| 化学惰性 | 防止不必要的反应，确保薄膜纯度与靶材匹配。 |
| 原子质量（~40 amu） | 理想的动量传递，可溅射各种材料。 |
| 电离电位 | 允许使用标准设备轻松创建稳定的等离子体。 |
| 成本与丰度 | 由于其在大气中的天然丰度，成本效益极高。 |
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