溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，通过高能粒子的轰击将目标材料中的原子喷射出来，从而在基底上沉积薄膜。这一过程包括将受控气体（通常为氩气）引入真空室，并给阴极通电以产生自持等离子体。气体原子在等离子体中变成带正电荷的离子，并被加速冲向目标，使原子或分子脱落，然后形成蒸汽流，以薄膜或涂层的形式沉积到基底上。
详细说明：
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真空室设置:溅射过程在真空室中开始，真空室的压力大大降低，以便更好地控制溅射过程并提高其效率。这种环境最大程度地减少了可能干扰沉积过程的其他气体的存在。
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引入氩气:氩气是一种化学惰性气体，被引入真空室。氩气的惰性确保它不会与真空室内的材料发生反应，从而保持溅射过程的完整性。
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等离子体的产生:电流被施加到真空室中含有目标材料的阴极上。这种电能使氩气电离，产生等离子体。在这种状态下，氩原子失去电子，变成带正电的离子。
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离子轰击:在电场的作用下，带正电荷的氩离子被加速冲向带负电荷的目标材料（阴极）。当这些高能离子与靶材碰撞时，它们会使靶材表面的原子或分子脱落。
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沉积到基底上:脱落的材料形成气流，穿过腔室，沉积到附近的基底上。这种沉积会在基底上形成目标材料薄膜，这在半导体、光学设备和太阳能电池板等各种制造工艺中至关重要。
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应用和变化:溅射法能够精确控制薄膜的厚度和均匀性，因此被广泛应用于工业领域的薄膜沉积。在表面物理学中，它还用于清洁和分析表面的化学成分。
更正和审查:
所提供的参考文献前后一致，准确地描述了溅射过程。无需对事实进行更正，因为这些描述与人们对溅射作为一种 PVD 技术的既定理解非常吻合。
