溅射是一种用于制造半导体、磁盘驱动器、光盘和光学设备的薄膜沉积工艺。它是通过高能粒子的轰击，将目标材料中的原子喷射到基底上。这种工艺用途广泛，能够在不同形状和尺寸的基底上沉积各种材料，并可从小型研究项目扩展到大规模生产。
详细说明：
-
溅射机制：
-
溅射是一种物理气相沉积 (PVD)，在高能粒子的撞击下，原子从目标材料的表面喷射出来。这一过程不涉及材料熔化，而是依靠轰击粒子（通常是气态离子）的动量传递。喷射出的原子具有高动能，这增强了它们对基底的附着力，使溅射成为沉积薄膜的有效方法。工艺详情：
-
溅射工艺首先将受控气体（通常为氩气）引入真空室。然后在阴极上放电，产生自持等离子体。被称为溅射靶的阴极表面暴露在等离子体中。当等离子体中的离子与靶材碰撞时，它们会从靶材表面喷射出原子，然后沉积到附近的基底上。
-
多功能性和应用：
-
溅射是一种成熟的技术，可将多种材料的薄膜沉积到不同的基底上。这种多功能性使其适用于各种应用，从为镜子和包装材料制造反射涂层到制造先进的半导体器件。该工艺具有可重复性和可扩展性，既可用于小规模研究，也可用于大规模工业生产。历史和技术发展：
溅射的概念可追溯到 19 世纪早期，在 20 世纪得到了长足的发展。与溅射有关的美国专利已超过 45,000 项，这反映了溅射技术在材料科学领域的广泛应用和不断创新。该工艺已发展到可以处理高熔点材料，并可根据应用的具体要求，采用自下而上和自上而下两种配置。
