碳化硅半导体在电子设备和制造工艺中有着广泛的应用。
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高温高压应用:碳化硅半导体器件可在高温或高电压下工作，或两者兼而有之。这使它们适用于传统半导体可能失效的应用领域，如电力电子设备、电动汽车组件和航空航天系统。
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抗热震性:碳化硅具有高热导率和低热膨胀性，这提高了其承受快速温度变化而不受损害的能力。因此，SiC 非常适合需要抗热冲击的应用，如火箭喷嘴、热交换器和内燃机阀门。
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改进的加工室材料:碳化硅可用于制造加工室所用的设备。其优点包括纯度高、刚度大、耐化学和抗氧化性强、能承受热冲击和尺寸稳定。碳化硅还能提供低电阻，为加工晶片和改善腔室内的加热均匀性提供了新的可能性。
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涡轮机用陶瓷元件:SiC 用作涡轮机部件的技术级陶瓷材料。其卓越的耐热性、高机械强度、极高的硬度和低热膨胀系数使其适用于涡轮机系统中的高温环境。
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电子设备制造:碳化硅可用于制造各种用途的电子设备。它可用于隔离多个导电层、制造电容器和提供表面钝化。由于其光学、机械和电气特性，SiC 还可用于太阳能电池、半导体器件和光学活性器件。
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可印刷电子设备:碳化硅可用于加工可印刷电子设备，以提高加工效率、实现大规模图案化并降低成本。它的特性使其适合在印刷电子设备中制作导电层和提供绝缘层。
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PECVD 薄膜:SiC PECVD（等离子体增强化学气相沉积）薄膜在半导体应用中具有优势。与其他薄膜相比，它们具有更高的电容密度、击穿电压和粒子特性。SiC PECVD 薄膜为开发耐高温 MEM（微机电系统）器件带来了希望。
总之，SiC 半导体的使用具有高温操作、抗热震性、改进加工室材料以及提高各种电子和制造应用性能等优点。
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