瓷器烧制所需的温度因工艺的具体阶段和所需的结果而异。在瓷器的主要烧制阶段，温度通常在 1200 至 1400 ℃ 之间，以确保陶瓷材料致密并达到必要的强度和半透明度。对于釉上彩，通常会在较低的温度（约 750 至 950 °C）下进行第二次烧制，以固定釉上彩而不会导致变色。
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主要烧制温度:瓷器最初的烧制温度较高，通常在 1200 至 1400 ℃ 之间。这种高温烧制至关重要，因为它能使陶瓷颗粒发生材料迁移、晶界移动和孔隙消除，从而使坯体致密化，形成坚固、半透明的瓷体。在此范围内的确切温度取决于瓷器的具体成分和最终产品所需的性能。
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釉上彩的二次烧成:初次烧制后，在较低的温度（通常在 750 至 950 °C 之间）下涂上釉上彩，然后进行烧制。这一过程通常在马弗窑中进行，目的是将釉彩固定在瓷器上，而不会导致颜料变色，因为颜料在较高温度下可能会变色。焙烧时间一般为五到十二小时，然后冷却十二小时以上。
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温度控制的重要性:在整个烧制过程中，适当的温度控制至关重要。例如，在大约 1500 °C 的温度下烧制氧化锆可产生最大强度，而偏离该温度只要 150 °C 就会因晶粒生长而显著降低材料强度。此外，过高的温度会导致氧化锆等材料的稳定性降低、转变失控和开裂。
总之，陶瓷烧制所需的温度是影响陶瓷产品最终质量和性能的关键因素。主要烧制温度通常为 1200-1400 °C，而釉上彩的二次烧制温度则较低，为 750-950 °C。要使瓷器达到理想的强度、半透明度和美观度，必须进行精确的温度控制。
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