为什么可以通过原位反应合成高孔隙率的高熵陶瓷绝缘材料？高效纯净的解决方案

无需外部造孔剂即可合成高孔隙率高熵陶瓷的能力源于生产过程本身的固有化学性质。具体来说，这是通过原位反应实现的，例如碳热还原或硼热还原，这些反应会产生大量的气体作为副产物。这些气体充当“天然发泡剂”，在陶瓷骨架形成的同时在材料内部膨胀，从而形成多孔结构。

核心见解：这些材料中的孔隙率不是附加特性，而是合成化学的基本副产物。通过利用反应过程中释放的气体（如一氧化碳），制造商可以在不产生传统“烧除”剂造成的污染或结构缺陷的情况下，实现高度互联的孔隙网络。

原位孔隙形成机理

在传统的陶瓷加工中，通常需要添加牺牲材料（如聚合物珠粒）并将其烧除才能形成泡沫。

然而，在通过碳热还原或硼热还原合成高熵陶瓷时，化学反应本身驱动着整个过程。

当原材料反应形成陶瓷相时，它们会释放气体，最显著的是一氧化碳 (CO)。

在这一过程中，释放出的气体并非废弃物；它们充当天然发泡剂。

当气体试图逸出正在固化的材料时，会在结构内部产生空隙。

这发生在局部烧结阶段，使气体能够在陶瓷完全致密化之前塑造出互联的孔隙网络。

该方法最显著的好处之一是消除了外部造孔剂。

外部造孔剂在烧除后常常会留下碳残留物或杂质，这些会降低材料的性能。

通过依赖原位产气，所得的陶瓷泡沫保持了更高的化学纯度。

使用外部造孔剂有时会导致结构缺陷，例如在造孔剂去除的地方出现微裂纹或塌陷的孔隙。

原位方法产生的孔隙分布更均匀，因为气体产生会在整个反应物质中均匀施加压力。

这种均匀性对于实现该材料的定义特征至关重要：极低的导热性。

虽然这种方法避免了外部污染物，但它给控制孔隙结构带来了挑战。

由于孔隙率直接与化学反应速率相关，因此必须以极高的精度管理烧结条件。

如果反应发生得太快或烧结温度不正确，气体可能会逃逸得过于剧烈或不够明显，从而可能影响泡沫的机械强度。

为了确定此合成方法是否符合您的材料要求，请考虑您的主要性能指标。

最终，利用反应自身的副产物可以创造出更清洁、更高效的高熵绝缘材料。