氩气用于溅射的主要原因是其溅射率高、惰性、成本低、纯度高。这些特性使氩气成为在真空环境中产生必要离子以从目标材料中分离原子的理想选择。
溅射率高： 氩气具有很高的溅射率，这意味着它能有效地将能量转移到目标材料上，使原子喷射出来。这种效率对沉积过程的效率和时间效率至关重要。氩离子质量大，因此在撞击目标材料时能产生巨大能量，从而实现高效溅射。
惰性： 氩具有化学惰性，这意味着它不会与大多数材料发生反应。这一特性在溅射过程中至关重要，因为它能确保目标材料和沉积薄膜在溅射过程中不会发生化学变化或受到污染。氩气的惰性有助于保持薄膜特性的完整性，如导电性和结构稳定性。
低廉的价格和可用性： 氩气的价格相对低廉，高纯度的氩气供应广泛，是工业和研究应用中具有成本效益的选择。不同纯度的氩气可用于从基础到高度专业化的各种溅射工艺。
形成 Ar+ 离子： 在磁场存在的情况下，电子会被集中，从而增加电子密度。较高的密度增加了电子与氩原子碰撞的可能性，从而形成带正电荷的氩离子（Ar+）。然后，这些离子被吸引到带负电的目标上，在那里以高速撞击，导致溅射。
多功能性： 氩气可用于各种类型的溅射，包括 DC（直流）、RF（射频）和 AC（交流）放电。这种多功能性使氩气成为许多不同设置和应用的首选。
总之，氩气在溅射中的使用是由其物理特性和经济因素驱动的。氩气的溅射率高、惰性强、价格低廉且易于获得，使其成为以可控和高效的方式产生薄膜沉积所需的等离子体的最佳选择。
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