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高纯锑(Sb)溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

实验室材料

高纯锑(Sb)溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

货号 : LM-SB

价格根据 规格和定制情况变动


化学式
纯度
4N-5N
形状
圆盘 / 金属丝 / 块 / 粉末 / 板 / 柱靶 / 台阶靶 / 定制
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我们以合理的价格提供实验室用锑(Sb)材料,我们的专长是生产和定制各种纯度、形状和尺寸的锑(Sb)材料,以满足您的独特要求。

我们提供各种规格和尺寸的溅射靶材(圆形、方形、管状、不规则形)、涂层材料、圆柱、圆锥、颗粒、箔、粉末、3D 打印粉末、纳米粉末、线棒、锭和块等。

详细信息

锑(Sb)溅射靶材
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锑(Sb)溅射靶材
锑(Sb)溅射靶材
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锑(Sb)颗粒
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锑(Sb)颗粒
锑(Sb)颗粒
锑(Sb)粉末
锑(Sb)粉末

关于锑(Sb)

锑是一种用途广泛的材料,有多种形态和纯度可供选择。高纯度(99.999%)氧化锑(Sb2O3)粉末金属和化合物的纯度从 99% 到 99.9999%(ACS 级到超高纯度)不等。锑金属可制成金属箔、溅射靶材和金属棒,而化合物则可制成亚微米和纳米粉体。

三氧化二锑是一种不溶于水的锑,有粉末和致密颗粒两种形式。它可用于光学涂层和薄膜应用。氟化锑也是不溶性的,可用于不需要氧气的场合,如冶金、化学和物理气相沉积以及某些光学涂层。

锑的可溶性形式有氯化物、硝酸盐和醋酸盐,并以特定的化学计量生产溶液。

总之,锑是一种用途广泛的材料,具有不同的形态和纯度,适用于不同行业的各种应用。

成分质量控制

原材料成分分析
通过使用ICP和 GDMS,对金属杂质含量进行检测分析,确保符合纯度标准;

非金属杂质通过碳硫分析仪、氮氧分析仪等设备检测。
金相探伤分析
使用探伤设备对靶材进行检验,确保产品内部无缺陷、缩孔;

通过金相检测,分析靶材内部晶粒组织,确保晶粒细小、致密。
外观尺寸检查
产品尺寸采用千分尺、精密卡尺测量,确保符合图纸;

使用表面清洁度计测量产品的表面光洁度和清洁度。

传统溅射靶材尺寸

准备过程
热等静压 压制、真空熔炼等
溅射靶材形状
平面溅射 靶材、多弧溅射靶材、阶梯溅射靶材、异型 溅射靶材
圆形溅射靶材尺寸
直径:25.4mm / 50毫米/50.8毫米/60毫米/76.2毫米/80毫米/100毫米/101.6毫米/152.4毫米
厚度: 3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
尺寸可定制。
方形溅射靶材尺寸
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm,尺寸可定制

可用的金属形式

金属形式细节

我们生产元素周期表中列出的几乎所有金属,范围广泛形式和纯度,以及标准尺寸和尺寸。 我们还可以生产定制产品以满足客户的特定要求,例如尺寸、形状、表面积、成分等。 以下列表提供了表格示例我们提供,但并不详尽。 如果您需要实验室耗材,请联系我们直接索取报价。

  • 平面/平面形式:板、薄膜、箔、微箔、微叶、纸、板、带、片材、带材、胶带、晶圆
  • 预成型形状:阳极、球、带、棒、船、螺栓、煤块、阴极、圆形、线圈、坩埚、晶体、立方体、杯子、圆柱体、圆盘、电极、纤维、细丝、法兰、网格、透镜、心轴、螺母、零件、棱镜、圆盘、环、棒、形状、护罩、套筒、弹簧、方形、溅射靶、棒、管子、垫圈、窗户、电线
  • 微型尺寸:珠子、小块、胶囊、碎片、硬币、灰尘、薄片、谷物、颗粒、微粉、针、颗粒、卵石、颗粒、针、丸、粉末、刨花、弹丸、子弹、球体、药片
  • 宏观尺寸:钢坯、大块、切屑、碎片、锭、块、金块、碎片、 冲孔、岩石、废料、段、车削
  • 多孔和半多孔:织物、泡沫、纱布、蜂窝、网、海绵、羊毛
  • 纳米级:纳米粒子、纳米粉末、纳米箔、纳米管、纳米棒、纳米棱柱
  • 其他:浓缩物、墨水、糊状物、沉淀物、残留物、样品、标本

KinTek专注于高纯和超高纯材料的制造纯度范围为 99.999% (5N)、99.9999% (6N)、99.99995% (6N5),在某些情况下,高达 99.99999% (7N)。 我们的材料有特定等级可供选择,包括 UP/UHP、半导体、电子、沉积、光纤和 MBE 牌号。 我们的高纯度金属、氧化物和化合物经过专门设计,以满足严格的要求 高科技应用,非常适合用作掺杂剂和前体材料 用于薄膜沉积、半导体晶体生长以及合成 纳米材料。 这些材料可用于先进的微电子、太阳能电池、燃料 电池、光学材料和其他尖端应用。

包装

我们的高纯度材料采用真空包装,每种材料都有特定的包装 根据其独特的特点量身定制。 例如,我们的 Hf 溅射靶材带有外部标记 并贴上标签,以便于有效识别和质量控制。 我们非常小心 防止在储存或运输过程中可能发生的任何损坏。

FAQ

什么是溅射靶材?

溅射靶材是溅射沉积过程中使用的一种材料,溅射沉积过程是将靶材分解成微小的颗粒,形成喷雾并覆盖在硅晶片等基底上。溅射靶材通常是金属元素或合金,但也有一些陶瓷靶材。它们有各种尺寸和形状,有些制造商还为大型溅射设备制造分段式靶材。由于溅射靶材能够高精度、均匀地沉积薄膜,因此在微电子、薄膜太阳能电池、光电子和装饰涂层等领域有着广泛的应用。

如何制造溅射靶材?

根据溅射靶材的特性及其应用,可采用多种制造工艺制造溅射靶材。这些工艺包括真空熔炼和轧制、热压、特殊冲压烧结工艺、真空热压和锻造方法。大多数溅射靶材可制成各种形状和尺寸,其中圆形或矩形最为常见。靶材通常由金属元素或合金制成,但也可使用陶瓷靶材。也可使用复合溅射靶材,由各种化合物制成,包括氧化物、氮化物、硼化物、硫化物、硒化物、碲化物、碳化物、晶体和复合混合物。

溅射靶材有哪些用途?

溅射靶材用于一种称为溅射的工艺,利用离子轰击靶材,将材料薄膜沉积到基底上。这些靶材在各个领域都有广泛的应用,包括微电子、薄膜太阳能电池、光电子和装饰涂层。它们可以在各种基底上高精度、高均匀度地沉积材料薄膜,是生产精密产品的理想工具。溅射靶材有各种形状和尺寸,可根据应用的具体要求进行专门设计。

什么是电子溅射靶材?

电子溅射靶材是铝、铜和钛等材料的薄盘或薄片,用于在硅晶片上沉积薄膜,以制造晶体管、二极管和集成电路等电子设备。这些靶材用于一种称为溅射的工艺中,通过离子轰击靶材,将靶材材料的原子从表面物理射出并沉积到基板上。电子溅射靶材在微电子生产中至关重要,通常要求高精度和高均匀性,以确保设备的质量。

溅射靶材的使用寿命有多长?

溅射靶材的使用寿命取决于材料成分、纯度和具体应用等因素。一般来说,靶材的溅射寿命可达几百到几千小时,但根据每次运行的具体条件,寿命会有很大差异。适当的处理和维护也可以延长靶材的使用寿命。此外,使用旋转溅射靶材可以延长运行时间并减少缺陷的发生,使其成为大批量生产过程中更具成本效益的选择。
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