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高纯硅(Si)溅射靶材/粉/丝/块/粒

实验室材料

高纯硅(Si)溅射靶材/粉/丝/块/粒

货号 : LM-SI

价格根据 规格和定制情况变动


化学式
Si
纯度
5N-6N
形状
圆盘/金属丝/块/粉末/板/柱靶/阶梯靶/定制
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我们很高兴能以极具竞争力的价格提供实验室用硅(Si)材料。我们的专长在于生产和定制各种纯度、形状和尺寸的硅(Si)材料,以满足您的特定需求。

我们提供各种规格和尺寸的溅射靶材(圆形、方形、管状、不规则形)、涂层材料、圆柱、圆锥、颗粒、箔、粉末、3D 打印粉末、纳米粉末、线棒、锭和块等。

详细信息

硅(Si)溅射靶材
硅(Si)溅射靶材

 

单晶硅片
单晶硅片
单晶硅片
单晶硅片
多晶硅块
多晶硅块
多晶硅块
多晶硅块
多晶硅颗粒
多晶硅颗粒
多晶硅颗粒
多晶硅颗粒

关于硅(Si)

硅以砂的形式存在,是玻璃的重要组成部分,具有优异的机械、光学、热学和电学特性。

在电子工业中,掺有硼、镓、磷或砷的超高纯硅被广泛用于生产晶体管、太阳能电池、整流器和其他固态器件。

有机硅是一种广泛的合成聚合物,是重要的硅产品,具有多种形态,从液体到坚硬的玻璃状固体,具有许多有益的特性。

金属硅的纯度从 99% 到 99.999%(从 ACS 级到超高纯度)不等,有颗粒、棒材、线材和颗粒等形式,可用于蒸发源材料。

粉末状和致密颗粒状的氧化硅可用于光学涂层和薄膜等应用。不溶于水且不含氧化物的氟化硅是冶金、物理和化学气相沉积以及某些光学涂层的理想材料。

氯化物和醋酸盐等可溶性硅可按特定的化学计量合成为溶液。

成分质量控制

原材料成分分析
通过使用ICP和 GDMS,对金属杂质含量进行检测分析,确保符合纯度标准;

非金属杂质通过碳硫分析仪、氮氧分析仪等设备检测。
金相探伤分析
使用探伤设备对靶材进行检验,确保产品内部无缺陷、缩孔;

通过金相检测,分析靶材内部晶粒组织,确保晶粒细小、致密。
外观尺寸检查
产品尺寸采用千分尺、精密卡尺测量,确保符合图纸;

使用表面清洁度计测量产品的表面光洁度和清洁度。

传统溅射靶材尺寸

准备过程
热等静压 压制、真空熔炼等
溅射靶材形状
平面溅射 靶材、多弧溅射靶材、阶梯溅射靶材、异型 溅射靶材
圆形溅射靶材尺寸
直径:25.4mm / 50毫米/50.8毫米/60毫米/76.2毫米/80毫米/100毫米/101.6毫米/152.4毫米
厚度: 3mm / 4mm / 5mm / 6mm / 6.35mm
尺寸可定制。
方形溅射靶材尺寸
50×50×3mm / 100×100×4mm / 300×300×5mm,尺寸可定制

可用的金属形式

金属形式细节

我们生产元素周期表中列出的几乎所有金属,范围广泛形式和纯度,以及标准尺寸和尺寸。 我们还可以生产定制产品以满足客户的特定要求,例如尺寸、形状、表面积、成分等。 以下列表提供了表格示例我们提供,但并不详尽。 如果您需要实验室耗材,请联系我们直接索取报价。

  • 平面/平面形式:板、薄膜、箔、微箔、微叶、纸、板、带、片材、带材、胶带、晶圆
  • 预成型形状:阳极、球、带、棒、船、螺栓、煤块、阴极、圆形、线圈、坩埚、晶体、立方体、杯子、圆柱体、圆盘、电极、纤维、细丝、法兰、网格、透镜、心轴、螺母、零件、棱镜、圆盘、环、棒、形状、护罩、套筒、弹簧、方形、溅射靶、棒、管子、垫圈、窗户、电线
  • 微型尺寸:珠子、小块、胶囊、碎片、硬币、灰尘、薄片、谷物、颗粒、微粉、针、颗粒、卵石、颗粒、针、丸、粉末、刨花、弹丸、子弹、球体、药片
  • 宏观尺寸:钢坯、大块、切屑、碎片、锭、块、金块、碎片、 冲孔、岩石、废料、段、车削
  • 多孔和半多孔:织物、泡沫、纱布、蜂窝、网、海绵、羊毛
  • 纳米级:纳米粒子、纳米粉末、纳米箔、纳米管、纳米棒、纳米棱柱
  • 其他:浓缩物、墨水、糊状物、沉淀物、残留物、样品、标本

KinTek专注于高纯和超高纯材料的制造纯度范围为 99.999% (5N)、99.9999% (6N)、99.99995% (6N5),在某些情况下,高达 99.99999% (7N)。 我们的材料有特定等级可供选择,包括 UP/UHP、半导体、电子、沉积、光纤和 MBE 牌号。 我们的高纯度金属、氧化物和化合物经过专门设计,以满足严格的要求 高科技应用,非常适合用作掺杂剂和前体材料 用于薄膜沉积、半导体晶体生长以及合成 纳米材料。 这些材料可用于先进的微电子、太阳能电池、燃料 电池、光学材料和其他尖端应用。

包装

我们的高纯度材料采用真空包装,每种材料都有特定的包装 根据其独特的特点量身定制。 例如,我们的 Hf 溅射靶材带有外部标记 并贴上标签,以便于有效识别和质量控制。 我们非常小心 防止在储存或运输过程中可能发生的任何损坏。

FAQ

什么是高纯度材料?

高纯度材料是指不含杂质并具有高度化学均匀性的物质。这些材料对各行各业都至关重要,尤其是在先进的电子领域,因为杂质会严重影响设备的性能。高纯度材料可通过各种方法获得,包括化学纯化、气相沉积和分区精炼。例如,在制备电子级单晶金刚石时,必须使用高纯度的原料气体和高效的真空系统,才能达到理想的纯度和均匀性。

什么是高纯金属?

高纯金属是杂质极少的单元素材料,因此非常适合用于先进技术的研究、开发和生产。这些金属可用于制造先进陶瓷、电子传感器、高精度透镜和光学器件、LED、激光器、隔热涂层、等离子屏幕等。KINTEK 为研究和商业应用提供各种形态、成分、分散体、粒度和重量的高纯金属、二元和三元金属化合物。战略性特种金属用于高科技应用领域,因其加工精细而价格昂贵。

什么是射频 PECVD?

RF PECVD 是射频等离子体增强化学气相沉积的缩写,是一种在低压化学气相沉积过程中,利用辉光放电等离子体影响工艺,在基底上制备多晶薄膜的技术。射频 PECVD 方法已在标准硅集成电路技术中得到广泛应用,该技术通常使用平面晶片作为基底。这种方法的优势在于薄膜制造成本低,沉积效率高。材料也可以沉积为分级折射率薄膜或具有不同特性的纳米薄膜堆。

什么是溅射靶材?

溅射靶材是溅射沉积过程中使用的一种材料,溅射沉积过程是将靶材分解成微小的颗粒,形成喷雾并覆盖在硅晶片等基底上。溅射靶材通常是金属元素或合金,但也有一些陶瓷靶材。它们有各种尺寸和形状,有些制造商还为大型溅射设备制造分段式靶材。由于溅射靶材能够高精度、均匀地沉积薄膜,因此在微电子、薄膜太阳能电池、光电子和装饰涂层等领域有着广泛的应用。

高纯金属有哪些用途?

高纯金属用于各种需要特定属性、性能和质量的先进技术中。它们用于制造荧光灯、等离子屏幕、LED、高精度透镜和光学器件、电子传感器、高级陶瓷、隔热涂层、激光器等。这些金属还可用于生产高质量的磁性、热电、荧光粉和半导体材料。KINTEK 提供各种形态、成分、分散体、粒度和重量的高纯金属、二元和三元金属化合物、磁性合金、金属氧化物、纳米材料和有机金属前体,可满足所有研究和商业应用的需要。

射频 PECVD 如何工作?

射频 PECVD 的工作原理是在真空室中产生等离子体。将前驱体气体引入真空室,然后施加射频功率以产生电场。该电场导致前驱体气体电离,形成等离子体。等离子体中含有可与基底表面发生化学反应的活性物质,从而形成薄膜沉积。射频功率还有助于控制等离子体的能量,从而更好地控制薄膜的特性,如成分、均匀性和附着力。可以调整气体流速、压力和射频功率等工艺参数,以优化薄膜沉积工艺。

如何制造溅射靶材?

根据溅射靶材的特性及其应用,可采用多种制造工艺制造溅射靶材。这些工艺包括真空熔炼和轧制、热压、特殊冲压烧结工艺、真空热压和锻造方法。大多数溅射靶材可制成各种形状和尺寸,其中圆形或矩形最为常见。靶材通常由金属元素或合金制成,但也可使用陶瓷靶材。也可使用复合溅射靶材,由各种化合物制成,包括氧化物、氮化物、硼化物、硫化物、硒化物、碲化物、碳化物、晶体和复合混合物。

使用高纯金属有哪些好处?

使用高纯金属有几个好处。首先,由于不含可能导致材料性能变化的杂质,高纯金属具有稳定可靠的性能。其次,高纯度金属能够生产出高质量和高性能的产品,确保更好的功能性和耐用性。第三,其杂质含量低,可降低敏感应用中的污染风险。高纯金属还具有更好的导电性、导热性和耐腐蚀性。此外,高纯金属通常还具有更强的附着力,因此适用于各种涂层和薄膜沉积工艺。

射频 PECVD 有哪些优势?

射频 PECVD 在薄膜沉积方面具有多项优势。首先,它可以沉积高质量的薄膜,并对薄膜特性(如厚度、成分和均匀性)进行出色的控制。等离子体的使用提高了工艺的反应性,与传统的热 CVD 方法相比,能在更低的温度下沉积薄膜。射频 PECVD 还具有更好的阶跃覆盖率,可以沉积出高宽比结构的薄膜。另一个优势是能够沉积多种材料,包括氮化硅、二氧化硅、非晶硅和其他各种薄膜材料。该工艺具有高度可扩展性,可轻松集成到现有制造工艺中。此外,与其他薄膜沉积技术相比,射频 PECVD 是一种相对经济有效的方法。

溅射靶材有哪些用途?

溅射靶材用于一种称为溅射的工艺,利用离子轰击靶材,将材料薄膜沉积到基底上。这些靶材在各个领域都有广泛的应用,包括微电子、薄膜太阳能电池、光电子和装饰涂层。它们可以在各种基底上高精度、高均匀度地沉积材料薄膜,是生产精密产品的理想工具。溅射靶材有各种形状和尺寸,可根据应用的具体要求进行专门设计。

哪些行业通常使用高纯金属?

高纯金属可广泛应用于各行各业。半导体和电子工业广泛使用高纯金属制造集成电路、微处理器和其他电子元件。航空航天工业依靠高纯度金属的轻质和高强度特性。光学和光伏产业利用高纯金属制造精密光学器件和太阳能电池。高纯金属在医疗设备、汽车部件、研究实验室和先进制造工艺中也发挥着重要作用。

什么是电子溅射靶材?

电子溅射靶材是铝、铜和钛等材料的薄盘或薄片,用于在硅晶片上沉积薄膜,以制造晶体管、二极管和集成电路等电子设备。这些靶材用于一种称为溅射的工艺中,通过离子轰击靶材,将靶材材料的原子从表面物理射出并沉积到基板上。电子溅射靶材在微电子生产中至关重要,通常要求高精度和高均匀性,以确保设备的质量。

溅射靶材的使用寿命有多长?

溅射靶材的使用寿命取决于材料成分、纯度和具体应用等因素。一般来说,靶材的溅射寿命可达几百到几千小时,但根据每次运行的具体条件,寿命会有很大差异。适当的处理和维护也可以延长靶材的使用寿命。此外,使用旋转溅射靶材可以延长运行时间并减少缺陷的发生,使其成为大批量生产过程中更具成本效益的选择。
查看更多该产品的问题与解答

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