溅射是一种用于制造薄膜的方法，特别是一种物理气相沉积 (PVD)。
与其他气相沉积方法不同，源材料（靶材）不会熔化。
相反，靶材中的原子通过轰击粒子（通常是气态离子）的动量传递而喷射出来。
这种工艺可以沉积具有高动能的薄膜，从而获得更好的附着力，并能处理熔点极高的材料。
了解薄膜溅射的 4 个要点
1.工艺概述
溅射是利用气态等离子体将原子从固体目标材料的表面移开。
然后将这些原子沉积到基底表面，形成极薄的涂层。
这种技术广泛应用于半导体、CD、磁盘驱动器和光学设备薄膜的沉积。
2.溅射机理
在溅射过程中，受控气体（通常是氩气）被引入真空室。
然后用放电给阴极通电，形成自持等离子体。
待沉积材料即靶材暴露在等离子体中。
等离子体中的离子轰击靶材，由于动能的传递，原子被喷射出来。
3.溅射类型
- 传统溅射： 用于沉积元素、合金和混合物。它可以精确控制沉积薄膜的成分。
- 反应溅射： 使用活性气体（如氧气或氮气）沉积氧化物或氮化物等化合物。
4.溅射的优点
- 高动能： 与蒸发法相比，溅射法喷射出的原子具有更高的动能，因此能产生更好的附着力和更致密的薄膜。
- 多功能性： 溅射可用于沉积多种材料，包括熔点极高的材料。
- 均匀性和纯度： 溅射薄膜具有出色的均匀性、密度和纯度，这对许多应用都至关重要。
溅射对于制造多种元件和设备至关重要，包括保护涂层、集成电路、太阳能电池和光学/装饰涂层。
与其他沉积技术相比，溅射技术能够精确控制薄膜的成分、厚度和均匀性，是一种首选方法。
总之，溅射是沉积具有可控特性的薄膜的一种通用而有效的方法，使其在各种技术应用中不可或缺。
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