什么是薄膜溅射？精密薄膜沉积指南

本质上，溅射是一种物理过程，用于在表面上制造超薄材料膜。它的工作原理是在真空室内用带电离子轰击称为“靶材”的源材料。这种原子级的轰击会物理性地击落或“溅射”靶材中的原子，这些原子随后会移动并沉积到附近的物体上，即“衬底”，从而形成所需的薄膜。

溅射的核心原理最好理解为一种纳米级的喷砂。它不是使用沙子，而是使用电离气体颗粒精确地从源材料中剥离原子，然后以对最终薄膜性能的卓越控制，将这些原子重新涂覆到另一个表面上。

核心机制：从等离子体到薄膜

要理解溅射，最好将其过程分解为基本阶段，所有这些阶段都在受控的真空环境中进行。

首先，靶材（源材料）和衬底（待涂覆表面）都被放置在高真空室中。这种真空至关重要，因为它能去除可能污染薄膜或干扰过程的其他气体分子。

将少量受控的惰性气体（几乎总是氩气）引入腔室。然后施加电场，将电子从氩原子中剥离。这会产生一种发光的、带电的物质状态，称为等离子体，由正氩离子（Ar+）和自由电子组成。

靶材被赋予强大的负电荷，使其成为阴极。等离子体中带正电的氩离子自然而有力地加速冲向这个带负电的靶材。

这些离子以显著的动能撞击靶材表面。这种撞击会在靶材内部引发一系列原子级碰撞，称为碰撞级联。

当这些碰撞级联到达靶材表面时，它们会传递足够的能量以溅射出单个靶原子。这些溅射出的原子穿过真空室并落在衬底上。

随着时间的推移，这些原子逐层堆积，在衬底表面形成一层薄而均匀且高度受控的薄膜。

虽然系统各不相同，但它们都依赖相同的基本组件来运行。

这是一块或一片由您希望沉积为薄膜的材料制成的块体。溅射可用于各种材料，包括纯金属、合金和陶瓷化合物。

这是接受涂层的物体。衬底可以是硅晶圆和玻璃面板，也可以是模塑塑料和医疗植入物。

氩气是标准选择，因为它化学惰性，可防止不必要的反应，并且原子量高，使其在撞击时能有效剥离靶原子。

高压电源产生加速离子的关键电场。许多现代系统还在靶材后面使用强大的磁铁，形成一种称为磁控溅射的配置。这些磁铁将电子捕获在靶材附近，显著提高了气体电离的效率，从而大大加快了沉积速率。

溅射是一种强大的技术，但与任何过程一样，它具有特定的优点和局限性，使其适用于某些应用而非其他应用。

溅射对薄膜的厚度、密度、纯度和成分提供极其精确的控制。由于靶材是原子逐个转移而无需熔化，即使是复杂的合金和化合物也可以在保持其原始化学比例的同时进行沉积。

与蒸发等热过程（其中材料被简单地蒸发掉）相比，溅射通常是一种较慢的沉积方法。材料转移速率受离子轰击效率的限制。

在某些情况下，用于溅射的氩离子可能会嵌入或截留在生长的薄膜中。虽然通常是小问题，但这可能会改变薄膜的性能，并且必须在高纯度应用中进行管理。

当薄膜的精度和质量比沉积速度更重要时，就会选择溅射。

最终，溅射是现代制造业的基石，它能够为从半导体芯片到先进光学镜片的所有产品提供精确的表面工程。