溅射中的靶材中毒是指在金属赛道区域之外的靶材表面形成绝缘氧化层。
当靶材（尤其是活性靶材）与溅射环境相互作用并形成非导电层时，就会出现这种情况。
答案摘要： 靶材中毒是指在靶材表面形成绝缘氧化层，这会导致电弧并破坏溅射过程。
在这种情况下，需要使用脉冲技术来防止在中毒靶的介电质表面产生电弧。
详细说明
1.绝缘氧化层的形成
在溅射过程中，靶材受到离子轰击，导致原子喷出，并以薄膜形式沉积在基底上。
如果靶材料是活性的，它就会与溅射环境（通常是腔室中的氧气或其他活性气体）发生反应，从而形成氧化层。
该层不导电，形成于靶材表面金属赛道区域之外。
2.对溅射过程的影响
绝缘氧化层的存在会严重影响溅射过程。
它会导致电弧，即在靶材和基材之间施加高压时突然释放电能。
电弧会损坏靶材、基片和涂层，导致缺陷和薄膜质量不佳。
3.预防和缓解
为防止或减轻靶材中毒的影响，通常采用脉冲技术。
脉冲包括调节溅射过程的电源，这有助于打破绝缘层，防止电荷积聚导致电弧。
此外，保持溅射环境的清洁和可控性可降低目标中毒的可能性。
4.阳极消失效应
随着时间的推移，绝缘材料的沉积不仅会影响靶材，还会覆盖 PVD 系统的内部，从而导致阳极消失效应。
这种效应会改变沉积过程中的工艺条件，降低腔室作为接地阳极的效率。
为了解决这一问题，我们采用了双磁控溅射技术，这有助于保持导电路径并防止绝缘材料的堆积。
总之，溅射中的靶材中毒是靶材表面形成绝缘氧化层所引起的一个关键问题，它会破坏溅射过程并导致电弧。
有效的缓解策略包括使用脉冲技术和保持受控的溅射环境。
继续探索，咨询我们的专家
与 KINTEK 一起探索溅射中靶材中毒的解决方案！
您是否在溅射工艺中面临靶材中毒的挑战？
KINTEK 提供先进的材料和专业的解决方案，帮助您克服这些障碍。
我们的创新产品旨在防止绝缘氧化层的形成，确保溅射操作顺利高效地进行。
不要让靶材中毒影响您的生产。请立即联系 KINTEK，了解更多有关我们的尖端解决方案以及我们如何支持您的实验室取得成功的信息。
