知识 什么是溅射中的目标中毒?
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 1周前

什么是溅射中的目标中毒?

溅射中的靶材中毒是指在金属赛道区域之外的靶材表面形成绝缘氧化层。当靶材(尤其是活性靶材)与溅射环境相互作用并形成非导电层时,就会出现这种情况。

答案摘要:

靶材中毒是指在靶材表面形成绝缘氧化层,这会导致电弧并破坏溅射过程。在这种情况下,需要使用脉冲技术来防止在中毒靶的介电质表面产生电弧。

  1. 详细说明:绝缘氧化层的形成:

  2. 在溅射过程中,靶材受到离子轰击,导致原子喷射出来,并以薄膜的形式沉积在基底上。如果目标材料是活性的,它就会与溅射环境(通常是腔室中的氧气或其他活性气体)发生反应,从而形成氧化层。该层不导电,形成于靶材表面金属赛道区域之外。

  3. 对溅射过程的影响:

  4. 这种绝缘氧化层的存在会严重影响溅射过程。它会导致电弧,即在靶材和基材之间施加高压时突然释放电能。电弧会损坏靶材、基材和涂层,导致缺陷和薄膜质量不佳。预防和缓解:

为防止或减轻靶材中毒的影响,通常采用脉冲技术。脉冲包括调节溅射过程的电源,这有助于打破绝缘层,防止电荷积聚导致电弧。此外,保持溅射环境的清洁和可控性也可降低靶材中毒的可能性。

阳极消失效应:

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