在基底上沉积材料时，有两种常见的方法，即溅射和脉冲激光沉积（PLD）。
这两种方法在如何将材料从靶材转移到基底上有很大不同。
了解这些差异可以帮助您选择适合您特定需求的方法。
溅射和脉冲激光沉积 (PLD) 的 4 个主要区别
1.材料转移方法
溅射 包括使用高能离子将原子从目标材料上击落。
然后这些原子沉积到基底上。
脉冲激光沉积（PLD）则是利用高能激光脉冲烧蚀目标材料。
烧蚀后的材料会凝结在基底上。
2.工艺机制
在溅射的过程始于离子的产生，通常来自氩气。
这些离子对准目标材料，使原子喷射出来。
这些射出的原子穿过一个减压区域，最终在基底上形成薄膜。
PLD 将高强度脉冲激光束聚焦到目标材料上。
激光脉冲的高能量使目标材料的一小部分汽化，形成材料羽流。
这股材料流直接到达基底，在那里凝结成膜。
3.优势和适用性
溅射 溅射的优点是能在大面积上沉积均匀的厚度。
此外，通过调整操作参数和沉积时间，还可轻松控制薄膜厚度。
PLD 尤其适用于高保真地沉积复杂材料。
烧蚀过程可将目标材料的化学计量传递到沉积薄膜上。
4.应用
溅射 通常更适用于大规模均匀沉积。
它通常用于需要精确控制薄膜厚度的应用中。
PLD 更适合先进材料科学领域的应用，如电子和光学设备中使用的多组分氧化物薄膜的沉积。
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