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溅射和脉冲激光沉积（PLD）的主要区别在于将材料从靶材转移到基底的方法。溅射是利用高能离子将原子从目标材料上击落，然后沉积到基底上。相比之下，PLD 使用高能激光脉冲烧蚀目标材料，然后将其凝结在基底上。
溅射:
在溅射过程中，首先产生离子，离子通常来自氩气，然后被引向目标材料。这些高能离子的撞击导致目标材料中的原子被喷射或 "溅射 "出来。这些被溅射的原子穿过一个压力降低的区域，最终在基底上凝结，形成薄膜。溅射法的优势在于能够在大面积区域内沉积厚度均匀的薄膜，并且易于通过调整操作参数和沉积时间来控制薄膜厚度。脉冲激光沉积（PLD）
:脉冲激光沉积则是使用高强度脉冲激光束聚焦到目标材料上。激光脉冲的高能量使目标材料的一小部分气化，形成包括原子、分子和团块在内的材料羽流。这股材料流直接到达基底，在那里凝结成膜。PLD 特别适用于高保真复杂材料的沉积，因为烧蚀过程可以将目标材料的化学计量学特性带到沉积薄膜中。
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