技术团队 · Kintek Solution

X 射线荧光 (XRF) 和 X 射线衍射 (XRD) 技术的主要区别在于它们的操作方法和所提供的材料信息类型。XRF 主要用于确定材料的元素组成，而 XRD 则用于表征材料的晶体结构。

XRF 技术：

XRF 的工作原理是用 X 射线轰击样品，使样品发出荧光辐射。样品中的每种元素都会产生独特的荧光辐射光谱，从而对存在的元素进行识别和定量。该技术无破坏性，可分析散装材料，因此应用广泛，包括金属合金的质量控制、汽油中硫的分析以及塑料和电子产品中重金属的检测。XRF 的样品制备通常需要使用液压机制作一般的样品颗粒，以保持样品的完整性。XRD 技术：

另一方面，XRD 利用 X 射线分析材料的晶体结构。它基于布拉格定律，该定律描述了 X 射线如何被晶体中的原子层衍射。X 射线衍射产生的衍射图样可用于根据化合物的独特结构特性对其进行识别和表征。XRD 尤其适用于研究材料中原子排列的有序或无序程度。对于薄膜而言，XRD 可以调整为使用掠入射技术 (GIXRD)，这使得该技术具有表面敏感性，可以分析纳米尺度的结构。

总结：