化学溅射是一种将固态目标材料中的原子喷射到气相中的过程。
这是通过高能离子（通常来自氩气等惰性气体）的轰击实现的。
这种技术广泛用于在基底上沉积薄膜。
它还可以使用反应气体在沉积层中产生特定的化学成分。
溅射过程的 4 个关键步骤
1.电离和加速
在高真空环境中，氩气等惰性气体被电离，并通过电场加速向目标材料运动。
2.轰击和溅射
高能离子与靶材碰撞，由于动量传递，靶材中的原子被喷射出来。
3.在基底上沉积
喷射出的原子穿过真空，以薄膜的形式沉积在基底上，形成具有特定性质的层。
详细说明
电离和加速
溅射过程在真空室中开始，在真空室中引入惰性气体，通常是氩气。
施加高压，产生辉光放电，使氩气电离。
然后，这些离子被电场加速，冲向目标材料。
轰击和溅射
当高能氩离子撞击靶材时，会通过一系列非弹性碰撞将能量和动量传递给靶材原子。
这种能量转移足以克服将靶原子固定在晶格中的结合力，使它们在溅射过程中从表面射出。
在基底上沉积
喷射出的靶原子现在处于气相状态，穿过真空室后沉积到附近的基底上。
这种沉积会形成薄膜，其特性由目标材料和所使用的反应气体决定。
例如，如果引入氮气或乙炔等反应性气体，就会与喷射出的目标原子发生反应，通过一种称为反应溅射的过程形成氮化物或碳化物等化合物。
这一过程具有高度可控性，可对沉积薄膜的厚度和成分进行精确调整。
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