反应磁控溅射是磁控溅射的一种特殊形式，它将反应气体引入真空室，与溅射材料发生化学反应，在基底上形成化合物层。
这种方法将物理溅射过程与化学反应相结合，提高了特定化合物薄膜的沉积效果。
需要了解的 5 个要点
1.磁控溅射基础知识
磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，使用等离子体在基底上沉积薄膜。
在此过程中，在带负电的目标（电极）附近产生等离子体。
等离子体中的正离子在电场的作用下加速冲向目标，并以足够的能量撞击目标，从而喷射出原子。
这些喷出的原子随后沉积在附近的表面上，形成薄膜。
2.反应溅射
在反应性磁控溅射中，氮气或氧气等反应性气体被引入真空室。
这种气体在等离子体环境中因高能碰撞而电离和反应。
当靶材上的溅射金属原子到达基底时，会与反应气体发生反应，形成化合物。
这一过程是传统溅射和化学气相沉积（CVD）的结合，可沉积出通过简单溅射无法实现的化合物材料。
3.优势和变化
反应式磁控溅射具有多种优势，包括能够沉积多种具有可控化学计量的化合物材料。
可以通过改变反应气体的流速来调整工艺，从而影响沉积薄膜的成分。
该方法还包括直流（DC）磁控溅射、脉冲直流溅射和射频（RF）磁控溅射等变化，每种方法都适合不同的应用和材料。
4.技术进步
20 世纪 70 年代引入的磁控溅射技术标志着对二极管溅射技术的重大改进，可提供更高的沉积速率和更好的溅射过程控制。
磁场的加入增强了电子在靶材附近的约束，提高了等离子体密度，从而提高了溅射率。
该技术已发展到包括不同的靶形状（圆形、矩形）和配置（平衡磁控管与非平衡磁控管），每种设计都是为了优化特定的沉积参数和应用。
5.总结
总之，反应磁控溅射是沉积化合物薄膜的一种多功能且功能强大的技术，它利用物理溅射和化学反应的优势实现精确而复杂的材料涂层。
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