磁控管磁场强度通常在 100 到 1000 高斯（0.01 到 0.1 特斯拉）之间。磁场在磁控溅射过程中至关重要，它影响着等离子体的产生以及材料在基底上沉积的均匀性。
计算磁场强度：
- 磁控溅射系统中的磁场强度可用公式计算：
- [ B = \frac\{mu_0}{4\pi} \times \frac{M \times N}{r \times t} ]。
- 其中
- ( B ) 是磁场强度。
- ( \mu_0 ) 是自由空间的磁导率。
- ( M ) 是磁体的磁化率。
( N ) 是磁体的数量。
( r ) 是目标中心到磁铁的距离。( t ) 是磁体的厚度。
该公式有助于确定磁场的适当配置和强度，以优化溅射过程。磁场旨在引导气体离子，使其沿磁场线螺旋上升，从而增加与靶表面的碰撞。这不仅能提高溅射率，还能确保溅射材料更均匀地沉积在基底上。磁场在等离子体生成中的作用：
磁铁组件产生的磁场在等离子体生成过程中起着重要作用。通过使气体离子沿磁场线螺旋上升，增加了与目标表面碰撞的可能性，从而提高了溅射率。这种机制有助于确保溅射材料更均匀地沉积在基底上。等离子体通常使用脉冲直流电源产生，该电源以几千赫兹的频率向气体施加高电压。这种脉冲电源不仅有助于保持等离子体的稳定性，还能控制溅射材料的特性。对等离子体和涂层特性的影响：
