烧制瓷器的温度因具体应用和瓷器类型而异。在牙科应用中，瓷器的烧制温度通常在 1800°F 至 2050°F （982°C 至 1120°C）之间。对于瓷器上的釉上彩，烧制温度一般较低，在 750°C 至 950°C 之间。
牙科瓷器烧制：
在牙科修复中，瓷器需要在高温下烧制，以确保适当的粘结性和结构完整性。从 2100°F 的空气烧瓷过渡到 1800°F 的真空烧瓷标志着牙科技工室技术的重大进步。最近，牙科植入物和复杂的牙桥是通过在熔炉中将陶瓷复合材料加热到 2050°F（1120°C）来制作的。要在严格的范围内（± 5°F 或 2.5°C）保持均匀的温度，以防止在烧制过程中出现收缩或变形，就必须使用这种高温。瓷器上的釉上彩：
在瓷器上使用罩釉珐琅时，需要在温度较低的马弗窑中进行第二次烧制。这些窑炉的温度通常在 750°C 至 950°C 之间，具体取决于所使用的特定颜色。这种较低的温度是防止珐琅颜料变色所必需的，因为珐琅颜料对瓷体和瓷釉所需的高温很敏感。
氧化锆烧结：
值得注意的是，烤瓷炉不适合烧结氧化锆，烧结氧化锆需要另一种工艺，即在 1550°C 左右的高温下长时间烧制至少 8 小时，然后再冷却 2 小时。这一过程与瓷器烧制不同，需要专门的设备。
维护和校准：
