知识 用于粒度分析的设备有哪些?为您的材料选择正确的方法
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2 周前

用于粒度分析的设备有哪些?为您的材料选择正确的方法

用于粒度分析的主要设备范围很广,从传统的机械工具到高度先进的光学仪器。最常见的方法包括试验筛、激光衍射分析仪、动态光散射系统和直接图像分析仪。设备的选择取决于待测粒度范围、材料的性质以及结果所需的精度。

您的核心挑战不仅仅是找到设备,而是将正确的分析方法与您的特定材料和目标相匹配。虽然筛分分析是一个简单且经济的起点,但像光散射和图像分析这样的现代技术为要求更高的应用提供了更高的精度和细节。

基础方法:筛分分析

筛分分析是确定粒度分布的传统且最广为人知的方法,尤其适用于相对较大、干燥且易流动的材料。

使用的设备

核心组件是一套试验筛,它们是带有特定、经过认证的孔径尺寸的金属丝网或穿孔板底部的精密制造的盘子。为了获得一致和可重复的结果,这些筛子通常使用机械筛振仪进行扰动,筛振仪会产生敲击或振动运动。

工作原理

将一组筛子堆叠起来,顶部开口最大,底部开口最小。将预先称重好的样品放入最上面的筛子中,然后对整个筛组进行设定时间的扰动。颗粒按尺寸分离,然后称量保留在每个筛子上的材料的重量,以计算分布情况。

何时选择它

此方法非常适合质量控制和生产环境,其中颗粒尺寸大于约 45 微米。它因其低成本、简单性和稳健性而受到重视。

光散射的精密分析

光散射技术是快速、自动化且高度精确的方法,已成为分析从纳米到毫米范围内更细小颗粒的标准方法。

静态光散射 (SLS) / 激光衍射 (LD)

这是最常见的现代粒度分析技术。一种称为激光衍射粒度分析仪的仪器将激光束穿过分散的样品。当颗粒穿过光束时,它们以不同角度散射光——小颗粒以宽角度散射光,而大颗粒以窄角度散射光。探测器测量这种散射光的角度强度,以计算粒度分布。

动态光散射 (DLS)

DLS 专门用于测量非常小的亚微米颗粒和纳米颗粒(通常小于 1 微米)。DLS 系统将激光照射到颗粒的液体悬浮液中。仪器测量由颗粒的随机布朗运动引起的散射光强度的快速波动。软件分析这些数据以确定颗粒尺寸。

图像分析的视觉验证

图像分析提供了一种直接的测量方法,基本上是拍摄颗粒的高分辨率照片,并使用复杂的软件对它们进行单独测量。

设备和过程

设备由高质量的光学系统组成——要么是显微镜(用于静态分析),要么是高速摄像机(用于动态分析)——再配以强大的图像分析软件。软件识别图像中的单个颗粒,并可以测量各种尺寸,以及至关重要的形状参数。

独特的优势:形状

与假设颗粒为球形的散射方法不同,图像分析直接测量颗粒的真实尺寸。这使其成为唯一可以提供关键形态学数据的测量方法,例如长宽比、圆度和角度。

了解权衡

没有一种方法是普遍优越的。选择取决于平衡成本、速度、分辨率以及您需要的信息类型。

筛分分析

其主要优点是成本低简单。然而,它劳动密集,分辨率低于其他方法,并且对于内聚性粉末或小于约 45 微米的颗粒效果不佳。

激光衍射 (SLS/LD)

此方法速度极快、可重复,并覆盖非常宽的尺寸范围。其主要限制是计算假设颗粒是球形的,如果您的材料包含高度不规则或细长的形状,这可能会导致不准确。

动态光散射 (DLS)

DLS 为纳米颗粒和胶体提供了出色的高分辨率数据。其有效范围仅限于亚微米级别,结果可能对样品制备和存在少量大污染物高度敏感。

图像分析

关键优势是获得直接的尺寸和形状信息。权衡是它可能比散射方法慢且复杂,并且每次运行分析的颗粒数量在统计学上可能较少。

根据您的目标做出正确的选择

根据您需要回答的关于材料的具体问题来选择您的设备。

  • 如果您的主要重点是沙子、砾石或大颗粒(>45 µm)的常规质量控制: 筛分分析是最实用且最具成本效益的方法。
  • 如果您的主要重点是药物、化学品或食品粉末等材料的高分辨率分析: 激光衍射 (SLS) 分析仪可提供过程控制和研发所需的的速度和精度。
  • 如果您的主要重点是处理液体悬浮液中的纳米颗粒、颜料或胶体: 动态光散射 (DLS) 系统是专为该亚微米范围设计的专用工具。
  • 如果您的主要重点是了解颗粒形状如何影响性能(例如,磨料、晶体): 图像分析系统是唯一可以提供这种关键形态学数据的测量方法。

选择正确的仪器是将技术的能力与您的特定分析需求相结合。

摘要表:

方法 最适合 主要优势 主要限制
筛分分析 大于 45 µm 的颗粒(例如,沙子、颗粒) 成本低、简单、稳健 劳动密集,对细小颗粒分辨率低
激光衍射 (SLS/LD) 宽范围(nm 至 mm);粉末、化学品 快速、自动化、高精度、范围广 假设颗粒是球形的
动态光散射 (DLS) 纳米颗粒、胶体(< 1 µm) 亚微米颗粒的高分辨率 对污染物敏感,尺寸范围有限
图像分析 任何需要形状数据的尺寸(例如,晶体) 直接测量尺寸和形状 较慢,每次运行的样本统计量较少

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