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铜泡沫

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货号 : BC-25

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简介

铜泡沫是一种均质的三维网络结构,具有过滤功能,气体和流体的流动稳定性极强。铜骨架中空,在冶金状态下相互连通。孔隙率高达96-98%,堆积密度仅为铜的五十分之一。比表面积极大,并保持了铜优良的物理化学性质。因此,这种新结构的优异特性使其成为应用领域更广泛的功能性新材料。

主要特点

  • 优异的导热和导电性——是电子、电机和电池的理想选择。
  • 超轻高孔隙率——96-98%的多孔性,密度为实心铜的1/50。
  • 过滤和催化——高表面积,适用于医疗过滤器、水净化和催化剂载体。
  • 噪音和电磁干扰控制——吸收声音并提供电磁屏蔽。
  • 易于加工——可切割、弯曲和粘合。

细节和零件

Copper foam detail 1Copper foam detail 2Copper foam detail 3Copper foam detail 4Copper foam detail 5

技术规格

孔径: 0.1mm-10mm (5-130ppi)
孔隙率: 50%-98%
贯穿孔率: ≥98%
每英寸孔数: 110 (110PPI)
堆积密度: 0.1-0.8g/cm3
表面密度 G/M²: 280-3000(±30-200)
厚度(MM): 0.1~40(0.05~1.0)
孔数 PPI: 13~1300(±5~10)
长度/宽度/厚度尺寸(MM): 70≤长度和宽度<500(±0.5)厚度 0.1-25mm

可用的铜泡沫规格

我们展示的产品有不同尺寸可供选择,也可根据要求定制尺寸。

尺寸(长*宽*厚)
100mm*100mm*5.0mm 100mm*100mm*6.0mm 100mm*100mm*7.0mm 100mm*100mm*8.0mm
100mm*100mm*9.0mm 100mm*100mm*10.0mm 200mm*200mm*0.5mm 200mm*200mm*1.0mm
200mm*200mm*1.2mm 200mm*200mm*1.5mm 200mm*200mm*1.8mm 200mm*200mm*2.0mm
200mm*200mm*2.2mm 200mm*200mm*2.5mm 200mm*200mm*2.8mm 200mm*200mm*3.0mm
200mm*200mm*4.0mm 200mm*200mm*5.0mm 200mm*200mm*6.0mm 200mm*200mm*7.0mm
200mm*200mm*8.0mm 200mm*200mm*9.0mm 200mm*200mm*10.0mm 200mm*300mm*0.5mm
200mm*300mm*1.2mm 200mm*300mm*1.5mm 200mm*300mm*1.8mm 200mm*300mm*2.0mm
200mm*300mm*2.2mm 200mm*300mm*2.5mm 200mm*300mm*2.8mm 200mm*300mm*3.0mm
200mm*300mm*4.0mm 200mm*300mm*5.0mm 200mm*300mm*6.0mm 200mm*300mm*7.0mm
200mm*300mm*8.0mm 200mm*300mm*9.0mm 200mm*300mm*10.0mm

应用

  • 电池和超级电容器电极
  • 催化剂载体和空气净化
  • 散热器和热管理
  • 吸音和电磁干扰屏蔽
  • 过滤和流体压力缓冲

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