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是的，烧结通常会增大晶粒尺寸。
总结：
烧结是一种用于金属或陶瓷粉末压制物的热加工工艺，通常会导致材料的平均晶粒尺寸增大。这是由于粉末颗粒在烧结阶段通过扩散过程粘合在一起并逐渐长大。
解释：烧结过程：
烧结是指对粉末密实体施加热能，从而导致粉末颗粒的压实和粘结。这一过程对于减少孔隙率和提高各种性能（如强度、导电性和导热性）至关重要。
晶粒生长机制：
在烧结过程中，原子的扩散促进了粉末颗粒之间界面的消失。最初，粉末之间形成颈状连接，随着烧结过程的继续，小孔逐渐消失。这就形成了密度更大、晶粒尺寸更大的材料。这种致密化背后的驱动力是总自由能的降低，这是由于固体-蒸汽界面被固体-固体界面取代后，表面积和表面自由能减少所致。粒度的影响：
烧结效果和晶粒生长程度受初始粒度的影响很大。颗粒越小，能量变化越大，从而促进烧结过程。这就是陶瓷技术中经常使用细粒材料的原因。与颗粒大小相关的结合面积是强度和导电性等性能的决定因素。
控制烧结变量：
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