溅射靶材是通过各种制造工艺制成的，这些工艺取决于材料的特性及其预期应用。
常见的方法包括真空熔炼和铸造、热压、冷压和烧结以及特殊的压制烧结工艺。
这些工艺可确保生产出高质量、化学纯和冶金均匀的靶材，用于溅射沉积以形成薄膜。
4 种基本制造工艺说明
1.真空熔炼和铸造
该工艺包括在真空中熔化原材料以防止污染，然后将其浇铸成所需形状。
这种方法对要求高纯度的材料特别有效。
2.热压和冷压烧结法
这些方法包括在高温或室温下压制粉末状材料，然后进行烧结将颗粒粘合在一起。
热压法通常能获得更高的密度和更好的机械性能。
3.特殊压制烧结工艺
这是一种为特定材料量身定制的工艺，这些材料需要独特的条件才能达到最佳的致密化和粘结效果。
4.真空热压
与热压类似，但在真空中进行，以提高纯度和防止氧化。
形状和尺寸
溅射靶材可制成各种形状和尺寸，通常为圆形或矩形。
不过，由于技术限制，可能需要生产多块靶材，然后使用对接或斜角接头将其连接起来。
质量保证
每个生产批次都要经过严格的分析过程，以确保符合高质量标准。
每次装运都会随附一份分析证书，以保证材料的特性和纯度。
薄膜沉积应用
溅射靶材在溅射沉积中至关重要，溅射沉积是一种用于生产半导体、太阳能电池和光学元件等应用薄膜的技术。
由纯金属、合金或化合物制成的靶材在受到气态离子轰击后，颗粒被喷射出来并沉积到基底上，形成薄膜。
回收利用
由于溅射靶材的成分及其在半导体和计算机芯片等方面的高价值应用，它们是宝贵的贵金属废料来源。
回收这些靶材不仅能节约资源，还能降低新材料的生产成本。
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