蒸发系统中的薄膜厚度是通过各种参数和技术来控制的。
主要是通过调整沉积速率和使用实时监控工具来实现。
该过程涉及源材料在高真空条件下的气化。
随后，这些蒸气凝结在基底上形成薄膜。
5 个关键因素说明
1.沉积速率控制
沉积速率是决定薄膜厚度的关键因素。
沉积速率越高，薄膜越厚。
可通过调整蒸发源的功率来控制沉积速率。
例如，在电阻式热蒸发中，施加到加热元件上的功率可以精确控制。
这可以调节材料的蒸发速度。
2.实时监控
现代蒸发系统通常包括石英晶体监测器或其他实时厚度测量工具。
这些设备可测量沉积在石英晶体上的材料质量。
石英晶体的振荡频率与沉积材料的质量成比例变化。
通过监测这一频率，系统可以计算出沉积薄膜的厚度。
然后，系统可以相应地调整沉积速率，以达到所需的厚度。
3.蒸发室的几何形状
蒸发室的几何形状也会影响薄膜厚度的均匀性。
源材料、基底和任何屏蔽或挡板的布置都会影响蒸发材料在基底上的分布。
优化这种几何形状有助于确保整个基底的厚度均匀。
4.材料纯度和真空质量
源材料的纯度和真空质量也会间接影响薄膜厚度。
纯度较高的材料和较好的真空条件可减少薄膜中的杂质。
较高的真空度通常可以更好地控制沉积过程。
这降低了与残留气体碰撞的可能性，而残留气体会导致厚度不均匀。
5.蒸发源类型
不同类型的蒸发源（如丝状、舟状或坩埚）可处理不同数量的材料。
这会影响可达到的最大厚度。
例如，蒸发舟和坩埚可以容纳更大量的材料。
与金属丝相比，它们可以获得更厚的涂层。
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