技术团队 · Kintek Solution

溅射技术主要有两种：离子束溅射和磁控溅射。每种方法都有不同的特点和应用。

1.离子束溅射：

在这种技术中，离子束射向要气化的材料表面。与离子束相关的高电场会使金属蒸气发生电离。电离后，动量传递将这些离子引向目标或需要沉积的部件。这种方法通常用于制造应用，特别是在医疗行业，用于生产实验室产品和光学薄膜。2.磁控溅射：

磁控溅射涉及磁控管的使用，磁控管是一种阴极，可在低压气体环境中产生等离子体。该等离子体在目标材料附近产生，目标材料通常由金属或陶瓷制成。等离子体导致气体离子与溅射靶材碰撞，使原子从表面脱落并喷射到气相中。磁铁组件产生的磁场可提高溅射速率，确保溅射材料更均匀地沉积在基底上。这种技术被广泛用于在各种基底上沉积金属、氧化物和合金薄膜，因此在半导体、光学设备和纳米科学领域的应用既环保又广泛。