溅射是各行各业的关键工艺，尤其是在实验室产品、光学薄膜、半导体等产品的生产中。
溅射有几种类型？(2 种主要技术详解）
1.离子束溅射
在离子束溅射中，离子束对准需要气化的材料表面。
离子束产生的高电场使金属蒸气发生电离。
离子化后，这些离子被引向需要沉积的目标或部件。
这种方法常用于制造业，尤其是医疗行业的实验室产品和光学薄膜生产。
2.磁控溅射
磁控溅射使用磁控管，这是一种在低压气体环境中产生等离子体的阴极。
该等离子体在目标材料附近形成，目标材料通常由金属或陶瓷制成。
等离子体导致气体离子与溅射靶材碰撞，使原子从表面脱落并喷射到气相中。
磁铁组件产生的磁场可提高溅射速率，确保溅射材料更均匀地沉积在基底上。
这种技术被广泛用于在各种基底上沉积金属、氧化物和合金薄膜，因此它既环保又适用于半导体、光学设备和纳米科学领域。
离子束溅射和磁控溅射都属于物理气相沉积（PVD）方法。
物理气相沉积法是通过将受控气体（通常是氩气）引入真空室，并给阴极通电以建立自持等离子体，从而沉积薄膜。
这两种技术的选择取决于应用的具体要求，包括要沉积的材料类型、涂层的均匀性和环境条件。
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